La pulvérisation cathodique magnétron est une méthode très répandue pour déposer des couches minces, mais elle présente plusieurs inconvénients.
Quels sont les 6 inconvénients de la pulvérisation cathodique magnétron ?
1. Faible adhérence film/substrat
La pulvérisation magnétron à courant continu peut entraîner une faible adhérence entre le film déposé et le substrat.
Cela peut conduire à des revêtements de mauvaise qualité qui se décollent ou se délaminent facilement du substrat.
2. Faible taux d'ionisation du métal
L'ionisation des atomes métalliques pulvérisés n'est pas très efficace dans la pulvérisation magnétron à courant continu.
Cela peut limiter la vitesse de dépôt et entraîner des revêtements de qualité inférieure avec une densité et une adhérence réduites.
3. Faible vitesse de dépôt
La pulvérisation magnétron à courant continu peut avoir des vitesses de dépôt plus faibles que d'autres méthodes de pulvérisation.
Cela peut être un inconvénient lorsque des processus de revêtement à grande vitesse sont nécessaires.
4. Erosion non uniforme de la cible
Dans la pulvérisation magnétron à courant continu, la cible subit une érosion non uniforme en raison de la nécessité d'une bonne uniformité du dépôt.
Cela peut entraîner une réduction de la durée de vie de la cible et la nécessité de la remplacer plus fréquemment.
5. Limites de la pulvérisation de matériaux isolants et faiblement conducteurs
La pulvérisation magnétron à courant continu n'est pas adaptée à la pulvérisation de matériaux faiblement conducteurs ou isolants.
Le courant ne peut pas traverser ces matériaux, ce qui entraîne une accumulation de charges et une pulvérisation inefficace.
La pulvérisation magnétron RF est souvent utilisée comme alternative pour pulvériser ces types de matériaux.
6. Arc électrique et dommages à l'alimentation électrique
La pulvérisation à courant continu de matériaux diélectriques peut entraîner le revêtement des parois de la chambre par un matériau non conducteur.
Cela peut entraîner l'apparition de petits et de macro-arcades pendant le processus de dépôt.
Ces arcs peuvent endommager l'alimentation électrique et entraîner une élimination inégale des atomes du matériau cible.
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