La pulvérisation est une technique de dépôt physique en phase vapeur (PVD) utilisée pour créer des films minces en éjectant un matériau à partir d'une cible ou d'une source, qui se dépose ensuite sur un substrat. Le processus comprend plusieurs étapes clés, notamment la mise sous vide de la chambre de dépôt, l'introduction d'un gaz de pulvérisation, la génération d'un plasma, l'ionisation des atomes du gaz, l'accélération des ions vers la cible et, enfin, le dépôt du matériau pulvérisé sur le substrat.
Étapes détaillées de la pulvérisation :
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Mise sous vide de la chambre de dépôt :
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Le processus commence par l'évacuation de la chambre de dépôt à une pression très basse, généralement de l'ordre de 10^-6 torr. Cette étape est cruciale pour éliminer tout contaminant et réduire la pression partielle des gaz de fond, garantissant ainsi un environnement propre pour le processus de dépôt.Introduction du gaz de pulvérisation :
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Après avoir atteint le vide souhaité, un gaz inerte tel que l'argon ou le xénon est introduit dans la chambre. Le choix du gaz dépend des exigences spécifiques du processus de pulvérisation et du matériau déposé.
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Génération de plasma :
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Une tension est ensuite appliquée entre deux électrodes dans la chambre pour générer une décharge luminescente, qui est un type de plasma. Ce plasma est essentiel pour l'ionisation du gaz de pulvérisation.Ionisation des atomes de gaz :
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Dans le plasma généré, les électrons libres entrent en collision avec les atomes du gaz de pulvérisation, ce qui leur fait perdre des électrons et les transforme en ions chargés positivement. Ce processus d'ionisation est essentiel pour l'accélération ultérieure des ions.
Accélération des ions vers la cible :
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Sous l'effet de la tension appliquée, ces ions positifs sont accélérés vers la cathode (l'électrode chargée négativement), qui est le matériau cible. L'énergie cinétique des ions est suffisante pour déloger les atomes ou les molécules du matériau cible.
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Dépôt du matériau pulvérisé :
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Le matériau délogé de la cible forme un flux de vapeur qui traverse la chambre et se dépose sur le substrat, formant un film mince ou un revêtement. Ce processus de dépôt se poursuit jusqu'à ce que l'épaisseur ou la couverture souhaitée soit atteinte.Autres considérations :
Préparation à la pulvérisation :
