Les techniques en phase vapeur comprennent
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CVD photo-initié (PICVD) - Ce procédé utilise la lumière UV pour déclencher des réactions chimiques, de manière similaire au traitement par plasma en raison du fort rayonnement UV émis par les plasmas. Le PICVD peut fonctionner à la pression atmosphérique ou à une pression proche de celle-ci dans des conditions spécifiques. Cette technique est particulièrement utile pour les applications où les dommages induits par le plasma sont préoccupants, car elle peut offrir une alternative plus douce tout en permettant d'obtenir les réactions chimiques souhaitées.
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Dépôt chimique en phase vapeur par laser (LCVD) - Le dépôt chimique en phase vapeur par laser utilise des lasers pour chauffer des points ou des lignes spécifiques sur un substrat, principalement dans les applications de semi-conducteurs. Dans la production de MEMS et de fibres, les lasers sont utilisés pour décomposer rapidement les gaz précurseurs, avec des températures de processus pouvant dépasser 2000 °C. Cette méthode permet le dépôt précis de matériaux dans des motifs ou des structures spécifiques, de la même manière que les imprimantes 3D à frittage laser construisent des solides à partir de poudres.
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Dépôt physique en phase vapeur (PVD) - Le dépôt physique en phase vapeur implique la vaporisation d'un matériau solide à l'aide de sources à haute énergie telles que des faisceaux d'électrons ou des plasmas, ou par simple chauffage. Le matériau vaporisé se condense ensuite sur un substrat pour former un film mince. Le dépôt en phase vapeur est un procédé polyvalent, capable de déposer une large gamme de matériaux, notamment des métaux, des alliages et des céramiques. Il est couramment utilisé dans les applications de revêtement et de traitement de surface, ainsi que dans la fabrication de semi-conducteurs.
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Dépôt chimique en phase vapeur (CVD) - Le dépôt chimique en phase vapeur implique l'utilisation d'espèces gazeuses qui sont dissociées pour produire des vapeurs. Ces vapeurs réagissent ensuite et se déposent sur un substrat pour former un film mince. Les techniques de dépôt en phase vapeur comprennent le dépôt en phase vapeur thermique et le dépôt en phase vapeur assisté par plasma (PECVD), chacun convenant à des applications différentes en fonction des propriétés du film et des conditions de dépôt requises.
Chacune de ces techniques offre des avantages uniques et est sélectionnée en fonction des exigences spécifiques de l'application, telles que le type de matériau à déposer, les propriétés souhaitées du film et les conditions d'exploitation.
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