En ce qui concerne le dépôt chimique en phase vapeur (CVD), les deux méthodes les plus courantes sont le LPCVD et le PECVD.
Ces méthodes présentent des différences significatives qui influencent leurs applications et la qualité des films qu'elles produisent.
5 différences essentielles entre LPCVD et PECVD
1. Température de dépôt
La LPCVD fonctionne généralement à des températures plus élevées, comprises entre 500 et 1100°C.
La PECVD, quant à elle, fonctionne à des températures plus basses, entre 200 et 400°C.
La température plus basse de la PECVD est idéale pour les applications où les problèmes de cycles thermiques ou les limitations des matériaux sont un facteur.
2. Qualité du film
Les films LPCVD sont généralement de meilleure qualité que les films PECVD.
Les films LPCVD ont une durée de vie plus longue et des taux de dépôt plus élevés.
Ils ne contiennent pratiquement pas d'hydrogène et sont plus résistants aux trous d'épingle.
Les films PECVD sont de moins bonne qualité en raison des températures de dépôt plus basses et de la teneur plus élevée en hydrogène, qui peut provoquer des tensions et affecter les performances des dispositifs.
3. Types de films
La LPCVD utilise principalement des films à base de silicium.
Elle dépose généralement des films de nitrure de silicium, qui sont couramment utilisés comme facteurs de stress et pour arrêter la gravure.
La PECVD peut produire des films à base de silicium et de tungstène.
La PECVD est connue pour produire des films d'oxyde de silicium.
4. Le procédé
La LPCVD utilise un réacteur à tubes à parois chaudes pour fournir de l'énergie aux réactifs.
La PECVD utilise un plasma pour alimenter les réactifs en énergie.
Le plasma dans la PECVD permet un processus de dépôt plus contrôlé et à plus basse température.
5. Applications de la LPCVD
La LPCVD est couramment utilisée pour le dépôt épitaxial de silicium.
Cependant, sa capacité est limitée par rapport à la PECVD.
La PECVD est plus polyvalente et peut être utilisée pour un large éventail d'applications, notamment le dépôt de couches minces, de couches barrières, de passivation et de couches isolantes.
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