Lorsqu'il s'agit de créer des couches minces, deux méthodes courantes sont l'évaporation thermique et l'évaporation par faisceau d'électrons.
5 points clés à prendre en compte pour choisir entre l'évaporation thermique et l'évaporation par faisceau d'électrons
1. Méthode de vaporisation
Dans l'évaporation thermique, le matériau est vaporisé à l'aide de la chaleur.
Un creuset contenant le matériau est chauffé à une température élevée, ce qui provoque la vaporisation du matériau.
2. Adaptation aux matériaux
L'évaporation thermique est bien adaptée aux métaux et aux matériaux non métalliques qui nécessitent une température de fusion plus basse.
3. Qualité des films minces
L'évaporation thermique peut produire des couches minces d'une bonne pureté et d'une bonne adhérence au substrat.
Toutefois, elle peut donner lieu à des revêtements moins denses et à un risque accru d'impuretés en raison du chauffage du creuset.
4. Processus d'évaporation par faisceau d'électrons
L'évaporation par faisceau d'électrons est un procédé physique de dépôt en phase vapeur qui utilise un faisceau d'électrons à haute énergie pour vaporiser le matériau.
Le matériau vaporisé se condense ensuite sur un substrat pour former un film mince.
5. Avantages de l'évaporation par faisceau d'électrons
L'évaporation par faisceau d'électrons peut traiter des matériaux à haute température, tels que les oxydes.
Elle peut produire des films d'une grande pureté et d'une bonne adhérence au substrat.
Elle a également une vitesse de dépôt plus élevée que l'évaporation thermique.
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