Lorsqu'il s'agit de créer des couches minces, deux méthodes courantes sont l'évaporation thermique et l'évaporation par faisceau d'électrons.
Ces méthodes diffèrent principalement par la façon dont elles vaporisent le matériau.
1. Méthode de chauffage
Évaporation thermique : Cette méthode utilise un courant électrique pour chauffer un creuset.
Le creuset contient la matière à vaporiser.
Au fur et à mesure que le creuset se réchauffe, la matière qu'il contient fond et s'évapore.
Évaporation par faisceau d'électrons : Cette méthode utilise un faisceau d'électrons à haute énergie pour chauffer directement le matériau.
Les électrons à haute énergie chauffent le matériau à une température élevée, ce qui provoque son évaporation.
2. Adéquation du matériau
Évaporation thermique : Cette méthode convient le mieux aux matériaux dont le point de fusion est bas.
Les exemples incluent les métaux et les non-métaux.
Évaporation par faisceau d'électrons : Cette méthode permet de traiter des matériaux dont le point de fusion est plus élevé.
Elle est particulièrement adaptée aux métaux réfractaires tels que le tungstène, le tantale ou le graphite.
3. Pureté et impuretés
Évaporation thermique : Cette méthode peut produire des couches minces moins denses.
Le risque d'impuretés est également plus élevé car le creuset est chauffé.
Évaporation par faisceau d'électrons : Cette méthode permet généralement d'obtenir des films d'une plus grande pureté.
Le chauffage localisé et l'absence de chauffage du creuset réduisent le risque d'impuretés.
4. Vitesse de dépôt
Évaporation thermique : La vitesse de dépôt est généralement inférieure à celle de l'évaporation par faisceau d'électrons.
Évaporation par faisceau d'électrons : Cette méthode offre des taux de dépôt plus élevés.
5. Complexité et coût
Évaporation thermique : Cette méthode est plus simple et moins coûteuse.
Évaporation par faisceau d'électrons : Cette méthode nécessite des composants électroniques complexes et coûteux.
Elle nécessite également des dispositifs de sécurité avancés.
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