L'évaporation thermique est une méthode de dépôt physique en phase vapeur (PVD) qui consiste à chauffer un matériau solide dans une chambre à vide poussé pour créer une vapeur qui se dépose ensuite sur un substrat sous la forme d'un film mince. Ce procédé est largement utilisé dans l'industrie pour des applications telles que la création de couches de liaison métalliques dans les cellules solaires, les transistors à couche mince, les plaquettes de semi-conducteurs et les OLED à base de carbone.
Processus de dépôt de couches minces par évaporation thermique :
-
Environnement sous vide poussé Configuration :
-
La première étape de l'évaporation thermique consiste à mettre en place un environnement sous vide poussé dans une chambre de dépôt. Cet environnement est crucial car il élimine les particules de gaz qui pourraient interférer avec le processus de dépôt. Une pompe à vide est utilisée pour maintenir cet environnement, en veillant à ce que la pression soit suffisamment basse pour empêcher toute interaction indésirable entre la vapeur et les molécules de gaz résiduelles.Chauffage du matériau source :
-
Le matériau source, qui est la substance à déposer, est chauffé à haute température dans la chambre à vide. Ce chauffage peut être réalisé par différentes méthodes telles que le chauffage résistif ou l'évaporation par faisceau d'électrons (e-beam evaporation). La température élevée entraîne la vaporisation du matériau, ce qui crée une pression de vapeur.
-
Transport et dépôt de vapeur :
Le matériau vaporisé forme un flux de vapeur qui traverse la chambre à vide. Dans cet environnement, la vapeur peut se déplacer sans réagir ou se disperser contre d'autres atomes. Elle atteint ensuite le substrat, où elle se condense et forme un film mince. Le substrat est généralement prépositionné pour assurer un dépôt optimal de la vapeur.
-
Formation d'un film mince :
-
Lorsque la vapeur se condense sur le substrat, elle forme un film mince. L'épaisseur et l'uniformité du film peuvent être contrôlées en ajustant le temps de dépôt et la température du matériau source. La répétition des cycles de dépôt peut améliorer la croissance et la nucléation du film mince.Applications et variantes :
Évaporation par faisceau d'électrons :
