En physique chimique, le dépôt en phase vapeur désigne un groupe de techniques utilisées pour déposer des couches minces sur un substrat, généralement dans un environnement contrôlé tel qu'une chambre à vide. Ce processus implique l'utilisation de gaz ou de vapeurs qui réagissent avec la surface du substrat pour former une couche mince et uniforme. Les deux principaux types de dépôt en phase vapeur sont le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) et le dépôt physique en phase vapeur (PVD).
Dépôt chimique en phase vapeur (CVD) :
Le dépôt en phase vapeur implique l'utilisation de réactifs gazeux qui sont transportés vers un substrat chauffé où ils se décomposent et réagissent pour former un film solide. Le processus comprend généralement trois étapes : l'évaporation d'un composé volatil, la décomposition thermique ou la réaction chimique de la vapeur et le dépôt des produits de la réaction sur le substrat. Le dépôt en phase vapeur est connu pour produire des films minces de haute qualité et est utilisé pour déposer des matériaux tels que des siliciures, des oxydes métalliques, des sulfures et des arséniures. Les conditions de réaction, notamment la température et la pression, sont cruciales pour déterminer les propriétés du film déposé.Dépôt physique en phase vapeur (PVD) :
Le dépôt en phase vapeur (PVD) est un procédé physique qui consiste à vaporiser un matériau solide et à le déposer sur un substrat. Cette méthode comprend des techniques telles que la pulvérisation, l'évaporation et le chauffage par faisceau d'électrons, où le matériau est chauffé jusqu'à son point de vaporisation et où les vapeurs sont ensuite condensées sur la surface cible. Le dépôt en phase vapeur est généralement utilisé dans des environnements où la pression est plus faible que pour le dépôt en phase vapeur.
Comparaison et applications :
Bien que la CVD et la PVD soient toutes deux utilisées pour le dépôt de couches minces, elles diffèrent dans leurs mécanismes et leurs applications. Le dépôt en phase vapeur par procédé chimique (CVD) est davantage axé sur la chimie, impliquant des réactions entre les gaz et le substrat, et est souvent utilisé dans des applications exigeant des compositions chimiques précises et une grande pureté. Le dépôt en phase vapeur (PVD), quant à lui, est plus physique et se concentre sur le transfert de matériaux d'une source au substrat sans changements chimiques significatifs ; il est souvent utilisé pour des applications nécessitant une bonne adhérence et des propriétés mécaniques.
Progrès technologiques :
