La fréquence couramment utilisée pour le dépôt par pulvérisation cathodique RF est de 13,56 MHz.
Cette fréquence est choisie pour plusieurs raisons.
4 raisons essentielles pour lesquelles la fréquence de 13,56 MHz est la fréquence standard pour le dépôt par pulvérisation cathodique RF
1. Conformité réglementaire
L'Union internationale des télécommunications (UIT) a désigné la fréquence 13,56 MHz comme étant réservée aux instruments industriels, scientifiques et médicaux (ISM).
Cette attribution permet d'éviter les interférences avec les services de télécommunication.
Elle garantit que l'équipement de pulvérisation RF fonctionne dans une bande de fréquences spécifiquement réservée aux applications non liées aux télécommunications.
2. Efficacité de l'interaction entre l'ion et la cible
La fréquence de 13,56 MHz est suffisamment basse pour laisser suffisamment de temps au transfert de la quantité de mouvement des ions argon vers le matériau cible pendant la pulvérisation.
À cette fréquence, les ions ont suffisamment de temps pour atteindre la cible et interagir avec elle avant que le cycle suivant du champ RF ne commence.
Cette interaction est cruciale pour une pulvérisation efficace du matériau cible.
3. Éviter l'accumulation de charges
Dans la pulvérisation RF, le potentiel électrique alternatif permet d'éviter l'accumulation de charges sur la cible, en particulier lorsqu'il s'agit de matériaux isolants.
Pendant le cycle positif de la radiofréquence, les électrons sont attirés vers la cible, ce qui lui confère une polarisation négative.
Pendant le cycle négatif, le bombardement ionique se poursuit, ce qui permet à la cible de rester électriquement neutre et d'éviter les effets indésirables tels que la formation de gouttelettes.
4. Une norme largement acceptée
En raison de son efficacité et de sa conformité aux réglementations internationales, la fréquence de 13,56 MHz est devenue la fréquence standard pour la pulvérisation RF.
Cette normalisation simplifie la conception et le fonctionnement des équipements de pulvérisation.
Elle garantit également la compatibilité des différents systèmes et composants.
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