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Cible de pulvérisation de vanadium (V) de haute pureté / poudre / fil / bloc / granule

Matériel de laboratoire

Cible de pulvérisation de vanadium (V) de haute pureté / poudre / fil / bloc / granule

Numéro d'article : LM-V

Le prix varie en fonction de specs and customizations


Formule chimique
DANS
Pureté
3n
Forme
disques / fil / bloc / poudre / plaques / cibles colonnes / cible pas à pas / sur mesure
ISO & CE icon

Livraison:

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Nous fournissons des matériaux de vanadium (V) pour une utilisation en laboratoire à des prix compétitifs. Notre spécialité est de produire et de personnaliser des matériaux de vanadium (V) de puretés, de formes et de tailles variées pour répondre à vos besoins individuels.

Nos offres comprennent une variété de spécifications et de tailles pour les cibles de pulvérisation (circulaires, carrées, tubulaires, irrégulières), les matériaux de revêtement, les cylindres, les cônes, les particules, les feuilles, les poudres, les poudres d'impression 3D, les poudres nanométriques, les fils machine, les lingots et les blocs, entre autres.

Détails

Cible de pulvérisation de vanadium (V)
Cible de pulvérisation de vanadium (V)
Cible de pulvérisation de vanadium (V)
Cible de pulvérisation de vanadium (V)
Particules de vanadium (V)
Particules de vanadium (V)
Particules de vanadium (V)
Particules de vanadium (V)
Tige de vanadium (V)
Tige de vanadium (V)
Tige de vanadium (V)
Tige de vanadium (V)
Fil de vanadium (V)
Fil de vanadium (V)
Particules dendritiques de vanadium (V)
Particules dendritiques de vanadium (V)

À propos du vanadium (V)

Le vanadium est un métal hautement résistant à la corrosion, couramment utilisé comme alliage dans l'acier inoxydable. Ses composés sont également utilisés dans les céramiques avancées.

Le pentoxyde de vanadium, le composé de vanadium le plus important, est un catalyseur dans la production d'acide sulfurique. Le vanadium est disponible sous diverses formes, y compris le métal et les composés avec des puretés allant du grade ACS à l'ultra-haute pureté (99 % à 99,999 %).

Pour les matériaux sources d'évaporation, des formes élémentaires ou métalliques telles que des pastilles, des tiges, des fils et des granulés sont utilisées. Les nanoparticules et les nanopoudres de vanadium offrent une surface ultra-élevée. Les oxydes de vanadium sont disponibles sous forme de poudre et de pastilles denses pour une utilisation dans les applications de revêtement optique et de film mince, mais ils ont tendance à être insolubles.

Les fluorures de vanadium insolubles sont utilisés dans la métallurgie, le dépôt chimique et physique en phase vapeur et certains revêtements optiques. Les composés de vanadium solubles, y compris les chlorures et les acétates, peuvent être fabriqués sous forme de solutions à des stoechiométries spécifiées.

Contrôle de la qualité des ingrédients

Analyse de la composition des matières premières
Grâce à l'utilisation d'équipements tels que l'ICP et le GDMS, la teneur en impuretés métalliques est détectée et analysée pour s'assurer qu'elle répond à la norme de pureté ;

Les impuretés non métalliques sont détectées par des équipements tels que des analyseurs de carbone et de soufre, des analyseurs d'azote et d'oxygène.
Analyse de détection de défauts métallographiques
Le matériau cible est inspecté à l'aide d'un équipement de détection des défauts pour s'assurer qu'il n'y a pas de défauts ou de trous de retrait à l'intérieur du produit ;

Grâce à des tests métallographiques, la structure granulaire interne du matériau cible est analysée pour s'assurer que les grains sont fins et denses.
Inspection de l'apparence et des dimensions
Les dimensions du produit sont mesurées à l'aide de micromètres et d'étriers de précision pour assurer la conformité aux dessins ;

L'état de surface et la propreté du produit sont mesurés à l'aide d'un mesureur de propreté de surface.

Tailles des cibles de pulvérisation conventionnelles

Processus de préparation
pressage isostatique à chaud, fusion sous vide, etc.
Forme de la cible de pulvérisation
cible de pulvérisation plane, cible de pulvérisation à arcs multiples, cible de pulvérisation par étapes, cible de pulvérisation de forme spéciale
Taille cible de pulvérisation ronde
Diamètre : 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Épaisseur : 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
La taille peut être personnalisée.
Taille cible de pulvérisation carrée
50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm, la taille peut être personnalisée

Formas de metal disponibles

Detalles de formas de metal

Fabricamos casi todos los metales enumerados en la tabla periódica en una amplia gama de formas y purezas, así como en tamaños y dimensiones estándar. También podemos producir productos personalizados para cumplir con los requisitos específicos del cliente, como tamaño, forma, área de superficie, composición y más. La siguiente lista proporciona una muestra de los formularios que ofrecemos, pero no es exhaustiva. Si necesita consumibles de laboratorio, contáctenos directamente para solicitar una cotización.

  • Formas planas/planares: cartón, película, lámina, microlámina, microlámina, papel, placa, cinta, hoja, tira, cinta, oblea
  • Formas preformadas: ánodos, bolas, bandas, barras, botes, pernos, briquetas, cátodos, círculos, bobinas, crisoles, cristales, cubos, tazas, cilindros, discos, electrodos, fibras, filamentos, bridas, rejillas, lentes, mandriles, tuercas , Partes, Prismas, Discos, Anillos, Varillas, Formas, Escudos, Mangas, Resortes, Cuadrados, Objetivos de pulverización catódica, Palos, Tubos, Arandelas, Ventanas, Alambres
  • Microtamaños: Perlas, Bits, Cápsulas, Chips, Monedas, Polvo, Copos, Granos, Gránulos, Micropolvo, Agujas, Partículas, Guijarros, Pellets, Alfileres, Píldoras, Polvo, Virutas, Perdigones, Babosas, Esferas, Tabletas
  • Macrotamaños: palanquillas, trozos, esquejes, fragmentos, lingotes, terrones, pepitas, piezas, punzones, rocas, desechos, segmentos, virutas
  • Porosos y semiporosos: tela, espuma, gasa, nido de abeja, malla, esponja, lana
  • Nanoescala: nanopartículas, nanopolvos, nanoláminas, nanotubos, nanobarras, nanoprismas
  • Otros: Concentrado, Tinta, Pasta, Precipitado, Residuo, Muestras, Especímenes

KinTek se especializa en la fabricación de materiales de pureza ultra alta y alta con un rango de pureza de 99,999 % (5N), 99,9999 % (6N), 99,99995 % (6N5) y, en algunos casos, hasta 99,99999 % (7N). ). Nuestros materiales están disponibles en grados específicos, incluidos los grados UP/UHP, semiconductores, electrónicos, de deposición, de fibra óptica y MBE. Nuestros metales, óxidos y compuestos de alta pureza están diseñados específicamente para cumplir con las rigurosas demandas de las aplicaciones de alta tecnología y son ideales para usar como dopantes y materiales precursores para la deposición de películas delgadas, el crecimiento de cristales de semiconductores y la síntesis de nanomateriales. Estos materiales encuentran uso en microelectrónica avanzada, celdas solares, celdas de combustible, materiales ópticos y otras aplicaciones de vanguardia.

embalaje

Utilizamos envasado al vacío para nuestros materiales de alta pureza, y cada material tiene un embalaje específico adaptado a sus características únicas. Por ejemplo, nuestro objetivo de pulverización catódica Hf está etiquetado y etiquetado externamente para facilitar la identificación y el control de calidad eficientes. Tenemos mucho cuidado para evitar cualquier daño que pueda ocurrir durante el almacenamiento o el transporte.

FAQ

Qu'est-ce que le dépôt physique en phase vapeur (PVD) ?

Le dépôt physique en phase vapeur (PVD) est une technique de dépôt de couches minces en vaporisant un matériau solide sous vide puis en le déposant sur un substrat. Les revêtements PVD sont très durables, résistants aux rayures et à la corrosion, ce qui les rend idéaux pour une variété d'applications, des cellules solaires aux semi-conducteurs. Le PVD crée également des films minces qui peuvent résister à des températures élevées. Cependant, le PVD peut être coûteux et le coût varie en fonction de la méthode utilisée. Par exemple, l'évaporation est une méthode PVD peu coûteuse, tandis que la pulvérisation par faisceau d'ions est plutôt coûteuse. La pulvérisation magnétron, en revanche, est plus coûteuse mais plus évolutive.

Qu'est-ce que la cible de pulvérisation?

Une cible de pulvérisation est un matériau utilisé dans le processus de dépôt par pulvérisation, qui consiste à briser le matériau cible en minuscules particules qui forment un spray et recouvrent un substrat, tel qu'une plaquette de silicium. Les cibles de pulvérisation sont généralement des éléments métalliques ou des alliages, bien que certaines cibles en céramique soient disponibles. Ils sont disponibles dans une variété de tailles et de formes, certains fabricants créant des cibles segmentées pour les équipements de pulvérisation plus grands. Les cibles de pulvérisation ont une large gamme d'applications dans des domaines tels que la microélectronique, les cellules solaires à couches minces, l'optoélectronique et les revêtements décoratifs en raison de leur capacité à déposer des couches minces avec une grande précision et uniformité.

Que sont les matériaux de haute pureté ?

Les matériaux de haute pureté font référence à des substances exemptes d'impuretés et possédant un haut niveau d'homogénéité chimique. Ces matériaux sont essentiels dans diverses industries, notamment dans le domaine de l'électronique de pointe, où les impuretés peuvent affecter considérablement les performances des appareils. Les matériaux de haute pureté sont obtenus par diverses méthodes, y compris la purification chimique, le dépôt en phase vapeur et le raffinage de zone. Dans la préparation du diamant monocristallin de qualité électronique, par exemple, un gaz de matière première de haute pureté et un système de vide efficace sont nécessaires pour atteindre le niveau de pureté et d'homogénéité souhaité.

Qu'est-ce que la pulvérisation magnétron ?

La pulvérisation magnétron est une technique de revêtement à base de plasma utilisée pour produire des films très denses avec une excellente adhérence, ce qui en fait une méthode polyvalente pour créer des revêtements sur des matériaux qui ont des points de fusion élevés et ne peuvent pas être évaporés. Cette méthode génère un plasma magnétiquement confiné près de la surface d'une cible, où des ions énergétiques chargés positivement entrent en collision avec le matériau cible chargé négativement, provoquant l'éjection ou la "pulvérisation" des atomes. Ces atomes éjectés sont ensuite déposés sur un substrat ou une plaquette pour créer le revêtement souhaité.

Que sont les métaux de haute pureté ?

Les métaux de haute pureté sont des matériaux à un seul élément avec un minimum d'impuretés, ce qui les rend idéaux pour une utilisation dans la recherche, le développement et la production de technologies de pointe. Ces métaux sont utilisés dans la création de céramiques avancées, de capteurs électroniques, de lentilles et d'optiques de haute précision, de LED, de lasers, de revêtements de barrière thermique, d'écrans plasma, etc. KINTEK propose une gamme variée de métaux de haute pureté et de composés métalliques binaires et ternaires sous diverses formes, compositions, dispersions, tailles de particules et poids pour la recherche et les applications commerciales. Les métaux spéciaux stratégiques sont utilisés dans des applications de haute technologie et peuvent être coûteux en raison de leur traitement élaboré.

Comment sont fabriquées les cibles de pulvérisation ?

Les cibles de pulvérisation sont fabriquées à l'aide de divers procédés de fabrication en fonction des propriétés du matériau cible et de son application. Celles-ci incluent la fusion et le laminage sous vide, le pressage à chaud, le procédé spécial de pressage fritté, le pressage à chaud sous vide et les méthodes de forgeage. La plupart des matériaux cibles de pulvérisation peuvent être fabriqués dans une large gamme de formes et de tailles, les formes circulaires ou rectangulaires étant les plus courantes. Les cibles sont généralement constituées d'éléments métalliques ou d'alliages, mais des cibles en céramique peuvent également être utilisées. Des cibles de pulvérisation composées sont également disponibles, fabriquées à partir d'une variété de composés, notamment des oxydes, des nitrures, des borures, des sulfures, des séléniures, des tellurures, des carbures, des mélanges cristallins et composites.

Pourquoi la pulvérisation magnétron ?

La pulvérisation magnétron est préférée en raison de sa capacité à obtenir une grande précision dans l'épaisseur du film et la densité des revêtements, surpassant les méthodes d'évaporation. Cette technique est particulièrement adaptée à la création de revêtements métalliques ou isolants aux propriétés optiques ou électriques particulières. De plus, les systèmes de pulvérisation magnétron peuvent être configurés avec plusieurs sources de magnétron.

À quoi servent les métaux de haute pureté ?

Les métaux de haute pureté sont utilisés dans diverses technologies de pointe qui nécessitent des propriétés, des performances et une qualité spécifiques. Ils sont utilisés pour créer des éclairages fluorescents, des écrans plasma, des LED, des lentilles et des optiques de haute précision, des capteurs électroniques, des céramiques avancées, des revêtements de barrière thermique, des lasers, etc. Ces métaux sont également utilisés dans la production de matériaux magnétiques, thermoélectriques, luminophores et semi-conducteurs de haute qualité. KINTEK propose un portefeuille diversifié de métaux de haute pureté, de composés métalliques binaires et ternaires, d'alliages magnétiques, d'oxydes métalliques, de nanomatériaux et de précurseurs organométalliques sous diverses formes, compositions, dispersions, tailles et poids de particules pour toutes les applications de recherche et commerciales.

A quoi sert la cible de pulvérisation ?

Les cibles de pulvérisation sont utilisées dans un processus appelé pulvérisation pour déposer des films minces d'un matériau sur un substrat en utilisant des ions pour bombarder la cible. Ces cibles ont une large gamme d'applications dans divers domaines, notamment la microélectronique, les cellules solaires à couches minces, l'optoélectronique et les revêtements décoratifs. Ils permettent le dépôt de couches minces de matériaux sur une variété de substrats avec une grande précision et uniformité, ce qui en fait un outil idéal pour produire des produits de précision. Les cibles de pulvérisation se présentent sous différentes formes et tailles et peuvent être spécialisées pour répondre aux exigences spécifiques de l'application.

Quels sont les matériaux utilisés dans le dépôt de couches minces ?

Le dépôt de couches minces utilise couramment des métaux, des oxydes et des composés comme matériaux, chacun avec ses avantages et ses inconvénients uniques. Les métaux sont préférés pour leur durabilité et leur facilité de dépôt mais sont relativement coûteux. Les oxydes sont très durables, peuvent résister à des températures élevées et peuvent se déposer à basse température, mais peuvent être cassants et difficiles à travailler. Les composés offrent résistance et durabilité, peuvent être déposés à basse température et adaptés pour présenter des propriétés spécifiques.

Le choix du matériau pour un revêtement en couche mince dépend des exigences de l'application. Les métaux sont idéaux pour la conduction thermique et électrique, tandis que les oxydes sont efficaces pour offrir une protection. Les composés peuvent être adaptés pour répondre à des besoins spécifiques. En fin de compte, le meilleur matériau pour un projet particulier dépendra des besoins spécifiques de l'application.

Que sont les cibles de pulvérisation pour l'électronique ?

Les cibles de pulvérisation pour l'électronique sont des disques minces ou des feuilles de matériaux tels que l'aluminium, le cuivre et le titane qui sont utilisés pour déposer des films minces sur des tranches de silicium afin de créer des dispositifs électroniques tels que des transistors, des diodes et des circuits intégrés. Ces cibles sont utilisées dans un processus appelé pulvérisation, dans lequel les atomes du matériau cible sont physiquement éjectés de la surface et déposés sur un substrat en bombardant la cible avec des ions. Les cibles de pulvérisation pour l'électronique sont essentielles dans la production de microélectronique et nécessitent généralement une précision et une uniformité élevées pour garantir des dispositifs de qualité.

Quelles sont les méthodes pour obtenir un dépôt optimal de couches minces ?

Pour obtenir des films minces aux propriétés souhaitables, des cibles de pulvérisation et des matériaux d'évaporation de haute qualité sont essentiels. La qualité de ces matériaux peut être influencée par divers facteurs, tels que la pureté, la granulométrie et l'état de surface.

La pureté des cibles de pulvérisation ou des matériaux d'évaporation joue un rôle crucial, car les impuretés peuvent provoquer des défauts dans le film mince résultant. La taille des grains affecte également la qualité du film mince, des grains plus gros entraînant de mauvaises propriétés du film. De plus, l'état de surface est crucial, car les surfaces rugueuses peuvent entraîner des défauts dans le film.

Pour atteindre des cibles de pulvérisation et des matériaux d'évaporation de la plus haute qualité, il est crucial de sélectionner des matériaux qui possèdent une grande pureté, une petite taille de grain et des surfaces lisses.

Utilisations du dépôt de couches minces

Films minces à base d'oxyde de zinc

Les couches minces de ZnO trouvent des applications dans plusieurs industries telles que la thermique, l'optique, le magnétique et l'électricité, mais leur utilisation principale est dans les revêtements et les dispositifs à semi-conducteurs.

Résistances à couches minces

Les résistances à couches minces sont cruciales pour la technologie moderne et sont utilisées dans les récepteurs radio, les circuits imprimés, les ordinateurs, les appareils à radiofréquence, les moniteurs, les routeurs sans fil, les modules Bluetooth et les récepteurs de téléphones portables.

Couches Minces Magnétiques

Les couches minces magnétiques sont utilisées dans l'électronique, le stockage de données, l'identification par radiofréquence, les dispositifs à micro-ondes, les écrans, les cartes de circuits imprimés et l'optoélectronique en tant que composants clés.

Couches minces optiques

Les revêtements optiques et l'optoélectronique sont des applications standard des couches minces optiques. L'épitaxie par faisceau moléculaire peut produire des dispositifs optoélectroniques à couches minces (semi-conducteurs), où les films épitaxiaux sont déposés un atome à la fois sur le substrat.

Films minces polymères

Les couches minces de polymère sont utilisées dans les puces de mémoire, les cellules solaires et les appareils électroniques. Les techniques de dépôt chimique (CVD) offrent un contrôle précis des revêtements de film polymère, y compris la conformité et l'épaisseur du revêtement.

Batteries à couches minces

Les batteries à couches minces alimentent les appareils électroniques tels que les dispositifs médicaux implantables, et la batterie lithium-ion a considérablement progressé grâce à l'utilisation de couches minces.

Revêtements à couche mince

Les revêtements en couches minces améliorent les caractéristiques chimiques et mécaniques des matériaux cibles dans diverses industries et domaines technologiques. Les revêtements antireflets, les revêtements anti-ultraviolets ou anti-infrarouges, les revêtements anti-rayures et la polarisation des lentilles en sont des exemples courants.

Cellules solaires à couche mince

Les cellules solaires à couches minces sont essentielles à l'industrie de l'énergie solaire, permettant la production d'électricité relativement bon marché et propre. Les systèmes photovoltaïques et l'énergie thermique sont les deux principales technologies applicables.

Quelle est la durée de vie d'une cible de pulvérisation ?

La durée de vie d'une cible de pulvérisation dépend de facteurs tels que la composition du matériau, sa pureté et l'application spécifique pour laquelle elle est utilisée. Généralement, les cibles peuvent durer plusieurs centaines à quelques milliers d'heures de pulvérisation, mais cela peut varier considérablement en fonction des conditions spécifiques de chaque cycle. Une manipulation et un entretien appropriés peuvent également prolonger la durée de vie d'une cible. De plus, l'utilisation de cibles de pulvérisation rotative peut augmenter les durées d'exécution et réduire l'apparition de défauts, ce qui en fait une option plus rentable pour les processus à volume élevé.

Facteurs et paramètres qui influencent le dépôt de couches minces

Taux de dépôt :

La vitesse à laquelle le film est produit, généralement mesurée en épaisseur divisée par le temps, est cruciale pour sélectionner une technologie adaptée à l'application. Des taux de dépôt modérés sont suffisants pour les films minces, tandis que des taux de dépôt rapides sont nécessaires pour les films épais. Il est important de trouver un équilibre entre la vitesse et le contrôle précis de l'épaisseur du film.

Uniformité:

La consistance du film à travers le substrat est connue sous le nom d'uniformité, qui fait généralement référence à l'épaisseur du film, mais peut également être liée à d'autres propriétés telles que l'indice de réfraction. Il est important d'avoir une bonne compréhension de l'application pour éviter de sous-spécifier ou de sur-spécifier l'uniformité.

Capacité de remplissage :

La capacité de remplissage ou la couverture des étapes fait référence à la façon dont le processus de dépôt couvre la topographie du substrat. La méthode de dépôt utilisée (par exemple, CVD, PVD, IBD ou ALD) a un impact significatif sur la couverture et le remplissage des étapes.

Caractéristiques du film :

Les caractéristiques du film dépendent des exigences de l'application, qui peuvent être classées comme photoniques, optiques, électroniques, mécaniques ou chimiques. La plupart des films doivent satisfaire aux exigences dans plus d'une catégorie.

Température de processus :

Les caractéristiques du film sont considérablement affectées par la température du procédé, qui peut être limitée par l'application.

Dommage:

Chaque technologie de dépôt a le potentiel d'endommager le matériau sur lequel elle est déposée, les éléments plus petits étant plus susceptibles d'être endommagés par le processus. La pollution, le rayonnement UV et le bombardement ionique font partie des sources potentielles de dommages. Il est crucial de comprendre les limites des matériaux et des outils.

Voir plus de FAQ pour ce produit

4.8

out of

5

Absolutely satisfied with the custom-made Vanadium sputtering target! It perfectly meets our research requirements, offering exceptional quality and purity.

Rosaura Ramsey

4.9

out of

5

The Vanadium powder exceeded our expectations. Its high purity and consistent particle size distribution have significantly improved our thin-film deposition process.

Chukwuemeka Udeh

4.7

out of

5

The Vanadium wire we received was of exceptional quality. The fast delivery and excellent customer service made the entire experience seamless.

Marta Gaspar

4.6

out of

5

The Vanadium block we purchased is precisely machined and meets our exact specifications. The material's purity ensures reliable results in our research.

Sergio da Silva

5.0

out of

5

The Vanadium granules we ordered were top-notch. Their consistent size and purity have significantly enhanced the performance of our sputtering system.

Ayşe Yılmaz

4.8

out of

5

The custom-shaped Vanadium target we received was flawlessly manufactured. Its unique design has enabled us to achieve unprecedented results in our thin-film deposition experiments.

Piotr Nowak

4.9

out of

5

The Vanadium coating material we purchased exhibited exceptional adhesion and uniformity. The results we obtained were remarkable.

Elena Ivanova

4.7

out of

5

The Vanadium cylinders we received were precisely machined and met our stringent specifications. Their high quality has contributed to the success of our research.

Klaus Schmidt

4.6

out of

5

The Vanadium cones we ordered were of exceptional quality. Their unique shape allowed for efficient material utilization and improved deposition uniformity.

María García

5.0

out of

5

The Vanadium particles we received were highly pure and exhibited a narrow particle size distribution. They have significantly improved the performance of our thin-film deposition process.

Giuseppe Rossi

4.8

out of

5

The Vanadium foils we purchased were of exceptional quality. Their thinness and uniformity have enabled us to achieve remarkable results in our research.

Élodie Dubois

4.9

out of

5

The Vanadium powders we ordered were of exceptional purity and fine particle size. They have significantly enhanced the performance of our sputtering system.

Ahmed Ali

4.7

out of

5

The Vanadium 3D printing powders we received were of exceptional quality. Their flowability and printability have enabled us to create complex structures with high precision.

Lihua Wang

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Cible de pulvérisation de néodyme (Nd) de haute pureté / poudre / fil / bloc / granule

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Vous recherchez des matériaux en néodyme (Nd) de haute qualité ? Nos matériaux Nd de qualité laboratoire sont disponibles dans une variété de puretés, de formes et de tailles pour répondre à vos besoins. Achetez dès aujourd'hui des cibles de pulvérisation, des revêtements, des particules et plus encore.

Ébauches d'outils de coupe

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Outils de coupe diamantés CVD : résistance supérieure à l'usure, faible friction, conductivité thermique élevée pour l'usinage de matériaux non ferreux, de céramiques et de composites

Cible de pulvérisation de zirconium (Zr) de haute pureté / poudre / fil / bloc / granule

Cible de pulvérisation de zirconium (Zr) de haute pureté / poudre / fil / bloc / granule

Vous recherchez des matériaux en zirconium de haute qualité pour les besoins de votre laboratoire ? Notre gamme de produits abordables comprend des cibles de pulvérisation, des revêtements, des poudres, etc., adaptés à vos besoins uniques. Contactez-nous aujourd'hui!

Bateau d'évaporation de molybdène/tungstène/tantale

Bateau d'évaporation de molybdène/tungstène/tantale

Les sources de bateaux d'évaporation sont utilisées dans les systèmes d'évaporation thermique et conviennent au dépôt de divers métaux, alliages et matériaux. Les sources de bateaux d'évaporation sont disponibles dans différentes épaisseurs de tungstène, de tantale et de molybdène pour garantir la compatibilité avec une variété de sources d'énergie. En tant que conteneur, il est utilisé pour l'évaporation sous vide des matériaux. Ils peuvent être utilisés pour le dépôt de couches minces de divers matériaux ou conçus pour être compatibles avec des techniques telles que la fabrication par faisceau électronique.

Creuset en alumine (Al2O3) avec couvercle Creuset de laboratoire cylindrique

Creuset en alumine (Al2O3) avec couvercle Creuset de laboratoire cylindrique

Creusets cylindriques Les creusets cylindriques sont l'une des formes de creuset les plus courantes, adaptées à la fusion et au traitement d'une grande variété de matériaux, et sont faciles à manipuler et à nettoyer.

Revêtement par évaporation par faisceau d'électrons / Placage à l'or / Creuset en tungstène / Creuset en molybdène

Revêtement par évaporation par faisceau d'électrons / Placage à l'or / Creuset en tungstène / Creuset en molybdène

Ces creusets agissent comme des conteneurs pour le matériau d'or évaporé par le faisceau d'évaporation d'électrons tout en dirigeant avec précision le faisceau d'électrons pour un dépôt précis.

Four à arc sous vide Four de fusion à induction

Four à arc sous vide Four de fusion à induction

Découvrez la puissance du four à arc sous vide pour la fusion des métaux actifs et réfractaires. Effet de dégazage remarquable à grande vitesse et sans contamination. En savoir plus maintenant !

Creuset de tungstène de revêtement d'évaporation de faisceau d'électrons/creuset de molybdène

Creuset de tungstène de revêtement d'évaporation de faisceau d'électrons/creuset de molybdène

Les creusets en tungstène et en molybdène sont couramment utilisés dans les procédés d'évaporation par faisceau d'électrons en raison de leurs excellentes propriétés thermiques et mécaniques.

Fil de tungstène évaporé thermiquement

Fil de tungstène évaporé thermiquement

Il a un point de fusion élevé, une conductivité thermique et électrique et une résistance à la corrosion. C'est un matériau précieux pour les hautes températures, le vide et d'autres industries.