Four sous vide
Four de fusion par induction à arc sous vide
Numéro d'article : KT-VA
Le prix varie en fonction de Spécifications et personnalisations
- Capacité
- 1-200 kg
- Tension de fonctionnement
- 20-40 V
- Pression de vide
- 1.3-1.3x10-2
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Applications
Le four à arc sous vide est principalement utilisé pour faire fondre des métaux actifs tels que le titane, le niobium, le zirconium et des métaux réfractaires tels que le tungstène et le molybdène. De plus, il est également utilisé pour faire fondre des alliages à base de fer, de nickel, de cobalt et d'autres matériaux d'alliage.
Le four à arc sous vide se caractérise par une température élevée, une fusion à grande vitesse, un effet de dégazage remarquable, l'absence de contamination réfractaire du métal en fusion et la capacité de réduire les inclusions non métalliques dans le métal.
Le four à arc sous vide est largement utilisé dans la fusion et la purification de matériaux métalliques à ultra-haute température, de matériaux d'alliages à haute entropie, de matériaux d'alliages parents, de matériaux métalliques réfractaires, de matériaux de métaux rares et précieux dans les écoles, les instituts de recherche et les institutions. Il peut éliminer efficacement l'oxygène et les impuretés.
Détails et pièces
Caractéristique
- Le corps du four est entièrement en acier inoxydable, avec une belle apparence et sans rouille.
- Adopte une chambre à vide cylindrique verticale
- Équipé d'une fenêtre d'observation de grand diamètre, la situation de fusion dans le four peut être observée en temps réel
- La température de fusion est élevée, la température peut dépasser 3500 degrés,
- Une alimentation de fusion spéciale pour la fusion à arc est adoptée.
- Équipé d'un écran de simulation de fonctionnement, les données de contrôle sont affichées de manière intuitive, et le fonctionnement est intuitif et simple
- Conception à vide poussé, le degré de vide peut atteindre 5x10E-4Pa et plus
- Utilise une protection contre la surchauffe et ajoute un verre filtrant pour protéger les yeux
- L'électrode en cuivre refroidie par eau peut être déplacée à 360 degrés, et l'opération est flexible. En même temps, le creuset refroidi par eau est petit et remplaçable, et peut être personnalisé.
- Avec un dispositif de retournement de matériau, pour surmonter la situation de fusion inégale d'un côté du matériau
- Station de coulée avec coulée par aspiration sous vide
- Efficacité de l'équipement : la plupart des matériaux métalliques sont chauffés et refondus pendant une minute ou moins.
Spécifications techniques
| Modèle | KT-VA1 | KT-VA5 | KT-VA25 | KT-VA200 |
| Capacité (Kg) | 1 | 5-15 | 25 | 200 |
| Tension de fonctionnement (V) | 20-40 | |||
| Courant de fonctionnement (A) | 1000A | 3000A | 6000A | 12000A |
| Pression de vide (Pa) | 1.3-1.3x10-2 | |||
| Taille de l'électrode (mm) | Φ25-40 x 400 | Φ10-45x1200 | Φ30-60x1350 | Φ56-150x1745 |
| Taille du lingot (mm) | Φ60x100 | Φ80x135 | Φ100x400mm | Φ200x670mm |
| Dimensions (m) | 0.8x0.35x1.8 | 3.81x3.0x5.21 | 4.43x3.33x4.93 | 7.4x3.4x6.72 |
Avertissements
La sécurité des opérateurs est la question la plus importante ! Veuillez faire fonctionner l'équipement avec des précautions. Travailler avec des gaz inflammables, explosifs ou toxiques est très dangereux, les opérateurs doivent prendre toutes les précautions nécessaires avant de démarrer le équipement. Travailler en pression positive à l’intérieur des réacteurs ou des chambres est dangereux, l'opérateur doit suivre strictement les procédures de sécurité. Supplémentaire des précautions doivent également être prises lors de l'utilisation de matériaux réactifs à l'air, surtout sous vide. Une fuite peut aspirer de l'air dans l'appareil et provoquer un une réaction violente se produit.
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FAQ
Qu'est-ce Qu'un Four à Induction Sous Vide Et Comment Fonctionne-t-il ?
A Quoi Sert Un Four Sous Vide ?
Qu'est-ce Qu'un Four CVD ?
Le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) est une technologie qui utilise diverses sources d'énergie telles que le chauffage, l'excitation du plasma ou le rayonnement lumineux pour faire réagir chimiquement des substances chimiques gazeuses ou en phase vapeur sur la phase gazeuse ou l'interface gaz-solide pour former des dépôts solides dans le réacteur au moyen de réaction chimique. Pour le dire simplement, deux ou plusieurs matières premières gazeuses sont introduites dans une chambre de réaction, puis elles réagissent l'une avec l'autre pour former un nouveau matériau et le déposer sur la surface du substrat.
Le four CVD est un système de four combiné avec une unité de four tubulaire à haute température, une unité de contrôle des gaz et une unité de vide, il est largement utilisé pour l'expérimentation et la production de préparation de matériaux composites, de processus microélectronique, d'optoélectronique semi-conducteur, d'utilisation de l'énergie solaire, de communication par fibre optique, supraconducteur technologie, domaine des revêtements de protection.
Quelles Sont Les Principales Applications Des Fours à Induction Sous Vide ?
Comment Fonctionne Un Four De Fusion à Induction Sous Vide ?
Qu'est-ce Que Le Processus De Fusion à L'arc Sous Vide ?
Quel Est Le Processus D'un Four Sous Vide?
Comment Fonctionne Le Four CVD ?
Le système de four CVD se compose d'une unité de four tubulaire à haute température, d'une unité de contrôle précise de la source de gaz réactif, d'une station de pompe à vide et des pièces d'assemblage correspondantes.
La pompe à vide consiste à éliminer l'air du tube de réaction et à s'assurer qu'il n'y a pas de gaz indésirables à l'intérieur du tube de réaction, après quoi le four tubulaire chauffera le tube de réaction à une température cible, puis l'unité de contrôle précise de la source de gaz de réaction peut introduire différents gaz avec un rapport défini dans le tube du four pour la réaction chimique, le dépôt chimique en phase vapeur sera formé dans le four CVD.
Quels Sont Les Avantages De L'utilisation D'un Four à Induction Sous Vide ?
Quels Sont Les Avantages De La Fusion Par Induction Sous Vide ?
Qu'est-ce Que Le Four De Refusion à L'arc Sous Vide VAR (VAR) ?
Quel Gaz Est Utilisé Dans Un Four Sous Vide ?
Quel Gaz Est Utilisé Dans Le Procédé CVD ?
Il existe d'énormes sources de gaz pouvant être utilisées dans le processus CVD, les réactions chimiques courantes de CVD comprennent la pyrolyse, la photolyse, la réduction, l'oxydation, le redox, de sorte que les gaz impliqués dans ces réactions chimiques peuvent être utilisés dans le processus CVD.
Nous prenons la croissance du graphène CVD par exemple, les gaz utilisés dans le processus CVD seront CH4, H2, O2 et N2.
Quels Types De Matériaux Peuvent être Traités Dans Un Four à Induction Sous Vide ?
Comment Le Vide Aide-t-il Dans Le Four De Fusion à Induction?
Comment Fonctionne Le Four De Fusion à Arc Sous Vide ?
Quel Est L'élément Chauffant Utilisé Dans Un Four Sous Vide ?
Quel Est L'avantage Du Système CVD ?
- Une large gamme de films peut être produite, film métallique, film non métallique et film d'alliage multi-composants selon les besoins. En même temps, il peut préparer des cristaux de haute qualité difficiles à obtenir par d'autres méthodes, telles que GaN, BP, etc.
- La vitesse de formation du film est rapide, généralement plusieurs microns par minute voire des centaines de microns par minute. Il est possible de déposer simultanément de grandes quantités de revêtements avec une composition uniforme, ce qui est incomparable aux autres méthodes de préparation de film, telles que l'épitaxie en phase liquide (LPE) et l'épitaxie par jet moléculaire (MBE).
- Les conditions de travail sont réalisées dans des conditions de pression normale ou de vide faible, de sorte que le revêtement a une bonne diffraction et que les pièces aux formes complexes peuvent être uniformément revêtues, ce qui est bien supérieur au PVD.
- En raison de la diffusion mutuelle du gaz de réaction, du produit de réaction et du substrat, un revêtement avec une bonne force d'adhérence peut être obtenu, ce qui est crucial pour la préparation de films renforcés en surface tels que des films résistants à l'usure et anti-corrosion.
- Certains films se développent à une température bien inférieure au point de fusion du matériau du film. Dans des conditions de croissance à basse température, le gaz de réaction et la paroi du réacteur et les impuretés qu'ils contiennent ne réagissent presque pas, de sorte qu'un film de haute pureté et de bonne cristallinité peut être obtenu.
- Le dépôt chimique en phase vapeur permet d'obtenir une surface de dépôt lisse. En effet, par rapport au LPE, le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) est effectué sous une saturation élevée, avec un taux de nucléation élevé, une densité de nucléation élevée et une distribution uniforme sur tout le plan, ce qui donne une surface lisse macroscopique. Dans le même temps, dans le dépôt chimique en phase vapeur, le libre parcours moyen des molécules (atomes) est beaucoup plus grand que le LPE, de sorte que la distribution spatiale des molécules est plus uniforme, ce qui favorise la formation d'une surface de dépôt lisse.
- Faibles dommages causés par les radiations, condition nécessaire à la fabrication de semi-conducteurs à oxyde métallique (MOS) et d'autres dispositifs
Comment L'environnement Sous Vide D'un Four à Induction Sous Vide Améliore-t-il Les Propriétés Des Matériaux ?
Qu'est-ce Qu'un Four De Fusion à Induction Sous Vide ?
Que Signifie PECVD ?
Le PECVD est une technologie qui utilise le plasma pour activer le gaz de réaction, favoriser la réaction chimique à la surface du substrat ou près de l'espace de surface et générer un film solide. Le principe de base de la technologie de dépôt chimique en phase vapeur par plasma est que, sous l'action d'un champ électrique RF ou CC, le gaz source est ionisé pour former un plasma, le plasma à basse température est utilisé comme source d'énergie, une quantité appropriée de gaz de réaction est introduit, et la décharge de plasma est utilisée pour activer le gaz de réaction et réaliser le dépôt chimique en phase vapeur.
Selon la méthode de génération de plasma, il peut être divisé en plasma RF, plasma DC et plasma micro-ondes CVD, etc.
Quelle Est La Différence Entre CVD Et PECVD ?
La différence entre la technologie PECVD et la technologie CVD traditionnelle est que le plasma contient un grand nombre d'électrons à haute énergie, qui peuvent fournir l'énergie d'activation requise dans le processus de dépôt chimique en phase vapeur, modifiant ainsi le mode d'alimentation en énergie du système de réaction. Étant donné que la température des électrons dans le plasma est aussi élevée que 10000K, la collision entre les électrons et les molécules de gaz peut favoriser la rupture de la liaison chimique et la recombinaison des molécules de gaz de réaction pour générer des groupes chimiques plus actifs, tandis que l'ensemble du système de réaction maintient une température plus basse.
Ainsi, par rapport au processus CVD, le PECVD peut effectuer le même processus de dépôt chimique en phase vapeur avec une température plus basse.
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