Four sous vide
Four de brasage sous vide
Numéro d'article : KT-BF
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Un four de brasage sous vide est un type de four industriel utilisé pour le brasage, un processus de travail des métaux qui assemble deux pièces de métal à l'aide d'un métal d'apport qui fond à une température inférieure à celle des métaux de base. Les fours de brasage sous vide sont généralement utilisés pour les applications de haute qualité où un joint solide et propre est requis.
Les fours de brasage sous vide fonctionnent en créant un vide à l’intérieur de la chambre du four, ce qui élimine l’oxygène et les autres gaz susceptibles d’interférer avec le processus de brasage. Cela crée un environnement propre qui favorise des joints solides et fiables. Les fours de brasage sous vide sont également capables d'atteindre des températures très élevées, ce qui permet le brasage d'une grande variété de métaux, notamment l'acier inoxydable, le titane et l'aluminium.
Détails et pièce
Applications
Les fours de brasage sous vide sont largement utilisés dans diverses industries et applications en raison de leur capacité à créer des joints solides et étanches. Certains des principaux domaines d'application comprennent :
- Ensembles de chauffage et de refroidissement
- Échangeurs de chaleur à micro-canaux
- Composants d'avion
- Capteurs
- Équipement médical
- Les composants structuraux
- Autres produits thermiques
Caractéristiques
Le four de brasage sous vide offre de nombreux avantages qui améliorent sa fonctionnalité et sa valeur pour les clients :
- Uniformité exceptionnelle de la température : la conception du four assure un chauffage uniforme dans toute la chambre, ce qui entraîne des résultats de brasage cohérents et précis.
- Système de chauffage efficace : le four utilise un système de chauffage haute performance qui atteint et maintient rapidement la température souhaitée, réduisant ainsi les temps de cycle et augmentant la productivité.
- Système de vide avancé : le four est équipé d'un système de vide sophistiqué qui élimine efficacement l'oxygène et les autres contaminants de la chambre, garantissant ainsi un environnement de brasage propre et contrôlé.
- Interface conviviale : le four est doté d'une interface intuitive et facile à utiliser qui simplifie le fonctionnement et la surveillance, minimisant ainsi le besoin de formation approfondie.
- Construction robuste : le four est construit à partir de matériaux et de composants durables, garantissant longévité et fiabilité dans les environnements de laboratoire exigeants.
Principe
Le four de brasage sous vide est un corps de four horizontal, composé d'une coque de four, d'un revêtement de four, d'un élément chauffant, d'une cuve de four, d'un plateau de matériaux, d'un système de vide et d'un système de contrôle électronique. La coque du four est soudée à partir de plaques d'acier au carbone et de profilés d'acier. Il est revêtu de briques isolantes et de briques réfractaires de haute qualité et est construit en trois zones. Les éléments chauffants sont constitués de fil de fer-chrome-aluminium et sont disposés en forme de spirale sur les briques métalliques des deux côtés et au fond du four. Le système de vide utilise une pompe à vide à trois étages, composée d'une unité de vide, d'une pompe à diffusion d'huile, d'une pompe Roots, d'une pompe mécanique, d'une chicane pneumatique et d'une vanne papillon manuelle.
Avantages
- Joints de haute qualité avec un minimum de vides et d'excellentes propriétés mécaniques
- Pas besoin de flux, ce qui élimine toute contamination potentielle et le nettoyage post-brasage
- Oxydation et tartre réduits, ce qui donne des joints plus propres
- Contrôle précis de la température, qui permet d'assembler des matériaux ayant des points de fusion différents
- Convient pour assembler des composants et des assemblages complexes
- Le processus respectueux de l’environnement avec une génération minimale de déchets
Spécifications techniques
| Puissance nominale | 100 kW |
| Température nominale | 700 ℃ |
| Source de courant | 380 V, 50 Hz |
| Taille de la zone de travail | Φ820×1700㎜ |
| Vide ultime froid | 6,67 × 10-3Pa |
| Taux de montée en pression | 2h/heure |
| Précision du contrôle de la température | ±1 ℃ |
FAQ
A quoi sert un four sous vide ?
Qu'est-ce qu'un four CVD ?
Le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) est une technologie qui utilise diverses sources d'énergie telles que le chauffage, l'excitation du plasma ou le rayonnement lumineux pour faire réagir chimiquement des substances chimiques gazeuses ou en phase vapeur sur la phase gazeuse ou l'interface gaz-solide pour former des dépôts solides dans le réacteur au moyen de réaction chimique. Pour le dire simplement, deux ou plusieurs matières premières gazeuses sont introduites dans une chambre de réaction, puis elles réagissent l'une avec l'autre pour former un nouveau matériau et le déposer sur la surface du substrat.
Le four CVD est un système de four combiné avec une unité de four tubulaire à haute température, une unité de contrôle des gaz et une unité de vide, il est largement utilisé pour l'expérimentation et la production de préparation de matériaux composites, de processus microélectronique, d'optoélectronique semi-conducteur, d'utilisation de l'énergie solaire, de communication par fibre optique, supraconducteur technologie, domaine des revêtements de protection.
Qu'est-ce que les fours dentaires ?
Qu'est-ce qu'une presse de laboratoire ?
Quels sont les avantages du brasage sous vide ?
Quels matériaux peuvent être brasés sous vide ?
Quelle est la différence entre un four sous vide à parois froides et à parois chaudes ?
Quel est le processus d'un four sous vide?
A quoi sert un four de pressage à chaud sous vide ?
Qu'est-ce que le processus de fusion à l'arc sous vide ?
Comment fonctionne un four de fusion à induction sous vide ?
Comment fonctionne le four CVD ?
Le système de four CVD se compose d'une unité de four tubulaire à haute température, d'une unité de contrôle précise de la source de gaz réactif, d'une station de pompe à vide et des pièces d'assemblage correspondantes.
La pompe à vide consiste à éliminer l'air du tube de réaction et à s'assurer qu'il n'y a pas de gaz indésirables à l'intérieur du tube de réaction, après quoi le four tubulaire chauffera le tube de réaction à une température cible, puis l'unité de contrôle précise de la source de gaz de réaction peut introduire différents gaz avec un rapport défini dans le tube du four pour la réaction chimique, le dépôt chimique en phase vapeur sera formé dans le four CVD.
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Quel gaz est utilisé dans le procédé CVD ?
Il existe d'énormes sources de gaz pouvant être utilisées dans le processus CVD, les réactions chimiques courantes de CVD comprennent la pyrolyse, la photolyse, la réduction, l'oxydation, le redox, de sorte que les gaz impliqués dans ces réactions chimiques peuvent être utilisés dans le processus CVD.
Nous prenons la croissance du graphène CVD par exemple, les gaz utilisés dans le processus CVD seront CH4, H2, O2 et N2.
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Comment le vide aide-t-il dans le four de fusion à induction?
Quel est l'avantage du système CVD ?
- Une large gamme de films peut être produite, film métallique, film non métallique et film d'alliage multi-composants selon les besoins. En même temps, il peut préparer des cristaux de haute qualité difficiles à obtenir par d'autres méthodes, telles que GaN, BP, etc.
- La vitesse de formation du film est rapide, généralement plusieurs microns par minute voire des centaines de microns par minute. Il est possible de déposer simultanément de grandes quantités de revêtements avec une composition uniforme, ce qui est incomparable aux autres méthodes de préparation de film, telles que l'épitaxie en phase liquide (LPE) et l'épitaxie par jet moléculaire (MBE).
- Les conditions de travail sont réalisées dans des conditions de pression normale ou de vide faible, de sorte que le revêtement a une bonne diffraction et que les pièces aux formes complexes peuvent être uniformément revêtues, ce qui est bien supérieur au PVD.
- En raison de la diffusion mutuelle du gaz de réaction, du produit de réaction et du substrat, un revêtement avec une bonne force d'adhérence peut être obtenu, ce qui est crucial pour la préparation de films renforcés en surface tels que des films résistants à l'usure et anti-corrosion.
- Certains films se développent à une température bien inférieure au point de fusion du matériau du film. Dans des conditions de croissance à basse température, le gaz de réaction et la paroi du réacteur et les impuretés qu'ils contiennent ne réagissent presque pas, de sorte qu'un film de haute pureté et de bonne cristallinité peut être obtenu.
- Le dépôt chimique en phase vapeur permet d'obtenir une surface de dépôt lisse. En effet, par rapport au LPE, le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) est effectué sous une saturation élevée, avec un taux de nucléation élevé, une densité de nucléation élevée et une distribution uniforme sur tout le plan, ce qui donne une surface lisse macroscopique. Dans le même temps, dans le dépôt chimique en phase vapeur, le libre parcours moyen des molécules (atomes) est beaucoup plus grand que le LPE, de sorte que la distribution spatiale des molécules est plus uniforme, ce qui favorise la formation d'une surface de dépôt lisse.
- Faibles dommages causés par les radiations, condition nécessaire à la fabrication de semi-conducteurs à oxyde métallique (MOS) et d'autres dispositifs
A quoi sert le four à porcelaine ?
Qu'est-ce qu'un four de fusion à induction sous vide ?
Que signifie PECVD ?
Le PECVD est une technologie qui utilise le plasma pour activer le gaz de réaction, favoriser la réaction chimique à la surface du substrat ou près de l'espace de surface et générer un film solide. Le principe de base de la technologie de dépôt chimique en phase vapeur par plasma est que, sous l'action d'un champ électrique RF ou CC, le gaz source est ionisé pour former un plasma, le plasma à basse température est utilisé comme source d'énergie, une quantité appropriée de gaz de réaction est introduit, et la décharge de plasma est utilisée pour activer le gaz de réaction et réaliser le dépôt chimique en phase vapeur.
Selon la méthode de génération de plasma, il peut être divisé en plasma RF, plasma DC et plasma micro-ondes CVD, etc.
Quelle est la différence entre CVD et PECVD ?
La différence entre la technologie PECVD et la technologie CVD traditionnelle est que le plasma contient un grand nombre d'électrons à haute énergie, qui peuvent fournir l'énergie d'activation requise dans le processus de dépôt chimique en phase vapeur, modifiant ainsi le mode d'alimentation en énergie du système de réaction. Étant donné que la température des électrons dans le plasma est aussi élevée que 10000K, la collision entre les électrons et les molécules de gaz peut favoriser la rupture de la liaison chimique et la recombinaison des molécules de gaz de réaction pour générer des groupes chimiques plus actifs, tandis que l'ensemble du système de réaction maintient une température plus basse.
Ainsi, par rapport au processus CVD, le PECVD peut effectuer le même processus de dépôt chimique en phase vapeur avec une température plus basse.
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