Les techniques courantes de dépôt de métaux sont l'évaporation thermique, le dépôt chimique et la pulvérisation cathodique.
Évaporation thermique :
Cette méthode consiste à utiliser une résistance électrique pour faire fondre le matériau de dépôt dans un vide poussé. Le matériau est chauffé jusqu'à ce qu'il se vaporise et se condense ensuite sur le substrat, formant un film mince. Une alternative à cette méthode est l'utilisation d'un évaporateur à faisceau d'électrons, qui peut faire fondre les matériaux directement sur le substrat. Cette technique convient à une large gamme de métaux et d'alliages.Dépôt chimique :
Dans cette méthode, le substrat est entièrement immergé dans un fluide chimique, ce qui permet de déposer un revêtement conforme sur sa surface. Cette technique est particulièrement utile pour les métaux et les oxydes. Les métaux sont privilégiés pour leur résistance et leur durabilité, tandis que les oxydes sont choisis pour leur capacité à résister à des températures élevées et leur dépôt à des températures relativement basses. Cependant, la fragilité des oxydes peut parfois limiter leur application.
Pulvérisation :
