La préparation de nanocouches minces fait appel à deux techniques principales : Le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) et le dépôt physique en phase vapeur (PVD).
2 Techniques de préparation de nanofilms : CVD et PVD
Dépôt chimique en phase vapeur (CVD)
Le dépôt en phase vapeur par procédé chimique (CVD) est une méthode utilisée pour créer des films minces solides, efficaces et de grande pureté.
Dans ce processus, le substrat est placé dans un réacteur où il est exposé à des gaz volatils.
Une couche solide se forme à la surface du substrat par le biais de réactions chimiques entre le gaz utilisé et le substrat.
La CVD peut produire des couches minces monocristallines ou polycristallines de haute pureté, voire amorphes.
Elle permet de synthétiser des matériaux purs ou complexes à la pureté souhaitée et à basse température.
Les propriétés chimiques et physiques des films peuvent être ajustées en contrôlant des paramètres tels que la température, la pression, le débit de gaz et la concentration de gaz.
Dépôt physique en phase vapeur (PVD)
Le dépôt physique en phase vapeur implique la production de films minces par condensation de matériaux évaporés provenant d'une source (matériau cible) sur la surface du substrat.
Les sous-méthodes de dépôt physique en phase vapeur comprennent la pulvérisation et l'évaporation.
Les techniques PVD sont largement utilisées pour la fabrication de films solides minces (submicro à nano) ou épais (>5 μm) sur un substrat approprié.
Les techniques courantes de dépôt en phase vapeur comprennent la pulvérisation, le dépôt électrophorétique, le dépôt en phase vapeur par faisceau d'électrons (e-beam-PVD), le dépôt par laser pulsé (PLD), le dépôt par couche atomique (ALD) et les techniques d'épitaxie par faisceau moléculaire.
Ces méthodes sont essentielles pour obtenir une grande pureté et de faibles niveaux de défauts dans les films déposés.
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