Lorsqu'il s'agit de créer des systèmes d'interconnexion métalliques, la pulvérisation cathodique offre plusieurs avantages par rapport à l'évaporation.
Deux avantages de la pulvérisation cathodique par rapport à l'évaporation
1. Meilleure qualité et uniformité du film
La pulvérisation est connue pour produire des films d'une qualité et d'une uniformité supérieures à celles de l'évaporation.
En effet, la pulvérisation cathodique implique le bombardement d'un matériau cible par des particules énergétiques.
Cela entraîne un dépôt plus uniforme du matériau sur le substrat.
Le film qui en résulte est plus homogène sur toute sa surface.
Cette uniformité est cruciale dans les systèmes d'interconnexion métalliques où des propriétés électriques constantes sont essentielles.
2. Contrôle plus facile de l'épaisseur et de la composition du film
La pulvérisation cathodique permet un contrôle plus précis de l'épaisseur du film déposé.
Ce contrôle peut être effectué en ajustant le temps de dépôt et les paramètres de fonctionnement.
Le contrôle de la composition de l'alliage et d'autres propriétés du film, telles que la couverture des étapes et la structure du grain, est plus simple avec la pulvérisation qu'avec l'évaporation.
Ce contrôle est essentiel pour créer des systèmes d'interconnexion métalliques qui nécessitent des propriétés matérielles spécifiques pour fonctionner efficacement.
La pulvérisation permet également de déposer des matériaux dont le point de fusion est très élevé.
Ces matériaux sont difficiles ou impossibles à évaporer.
Cela élargit la gamme des matériaux pouvant être utilisés dans les systèmes d'interconnexion.
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