La principale différence entre la pulvérisation magnétron et la pulvérisation à courant continu réside dans leur applicabilité à différents types de matériaux et dans les mécanismes par lesquels elles opèrent. La pulvérisation magnétron peut être utilisée avec des matériaux conducteurs et non conducteurs, alors que la pulvérisation à courant continu est limitée aux matériaux conducteurs. En outre, la pulvérisation magnétron utilise un champ magnétique pour améliorer le processus de pulvérisation, ce qui permet d'obtenir des taux de dépôt plus élevés et une meilleure uniformité, alors que la pulvérisation à courant continu n'utilise pas de champ magnétique.
Pulvérisation magnétron :
La pulvérisation magnétron se caractérise par l'utilisation d'un champ magnétique superposé au champ électrique utilisé pour la pulvérisation. Ce champ magnétique amène les particules chargées (électrons et ions) à suivre une trajectoire plus complexe, ce qui accroît leur interaction avec les molécules de gaz dans la chambre et renforce ainsi le processus d'ionisation. Il en résulte un taux de dépôt plus élevé et un meilleur contrôle de l'uniformité du film déposé. La pulvérisation magnétron peut fonctionner selon différents modes, notamment DC, RF, DC pulsé et HPIMS, ce qui lui permet de s'adapter aux cibles conductrices et non conductrices.Pulvérisation DC :
La pulvérisation cathodique, et plus précisément la pulvérisation magnétron cathodique, implique l'utilisation d'un courant continu pour générer le plasma nécessaire à la pulvérisation. Cette méthode est efficace pour déposer des matériaux sur des substrats à partir de cibles conductrices. L'absence de champ magnétique dans la pulvérisation CC traditionnelle signifie que l'efficacité de l'ionisation est inférieure à celle de la pulvérisation magnétron, ce qui peut entraîner des taux de dépôt plus faibles. Cependant, la pulvérisation DC est plus simple à mettre en place et à utiliser, ce qui la rend appropriée pour les applications où des taux de dépôt élevés ne sont pas critiques.
Avantages et inconvénients :
La pulvérisation magnétron offre des vitesses de dépôt élevées à de faibles pressions, une bonne uniformité et une bonne couverture des étapes. Cependant, elle souffre d'une érosion non uniforme de la cible, ce qui peut réduire sa durée de vie. D'autre part, la pulvérisation DC est plus simple et plus directe, mais elle est limitée aux matériaux conducteurs et peut ne pas atteindre les mêmes taux de dépôt élevés que la pulvérisation magnétron.
