Le gaz utilisé pour la pulvérisation est généralement un gaz inerte, le plus souvent de l'argon. Ce gaz est introduit dans une chambre à vide où il est ionisé et forme un plasma. Les ions de ce plasma sont alors accélérés vers un matériau cible, qui fait partie de la cathode, et ils disloquent les atomes ou les molécules du matériau cible. Ces particules disloquées forment un flux de vapeur qui se dépose sur un substrat, créant un film mince ou un revêtement.
Le choix du gaz peut varier en fonction des exigences spécifiques du processus de pulvérisation. L'argon est largement utilisé en raison de son inertie chimique et de sa capacité à transférer efficacement l'énergie au matériau cible. Cependant, d'autres gaz tels que le néon, le krypton, le xénon, l'oxygène et l'azote peuvent également être utilisés, en particulier lorsqu'il s'agit de différents types de matériaux ou de la formation de composés. Le poids atomique du gaz est une considération importante, car il doit être proche du poids atomique du matériau cible pour un transfert optimal de la quantité de mouvement.
En résumé, le gaz de traitement dans la pulvérisation cathodique est un composant essentiel qui facilite l'ionisation du gaz, la formation d'un plasma et l'éjection et le dépôt ultérieurs d'atomes du matériau cible sur un substrat. Le choix du gaz peut être adapté aux besoins spécifiques du matériau déposé et aux propriétés souhaitées du film ou du revêtement obtenu.
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