Connaissance Quel est le processus de revêtement par faisceau d'électrons ? (5 étapes expliquées)
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Mis à jour il y a 2 mois

Quel est le processus de revêtement par faisceau d'électrons ? (5 étapes expliquées)

Le revêtement par faisceau d'électrons est une technique sophistiquée utilisée pour créer des couches minces sur divers substrats.

Cette méthode consiste à chauffer et à évaporer des matériaux sous vide à l'aide d'un faisceau d'électrons.

Les matériaux évaporés se condensent ensuite pour former des couches minces sur le substrat.

Ce procédé est connu pour sa grande précision et ses capacités directionnelles.

Quel est le processus de revêtement par faisceau d'électrons ? (5 étapes expliquées)

Quel est le processus de revêtement par faisceau d'électrons ? (5 étapes expliquées)

1. Génération du faisceau d'électrons

Le processus commence par la génération d'un faisceau d'électrons dans un canon à électrons.

Pour ce faire, on chauffe généralement un filament de tungstène afin qu'il émette des électrons par émission thermionique.

Le filament est chauffé par le passage d'un courant à haute tension, généralement jusqu'à 10 kV.

D'autres méthodes, telles que l'émission d'électrons de champ ou l'arc anodique, peuvent également être utilisées.

2. Focalisation et déviation du faisceau d'électrons

Le faisceau d'électrons généré est ensuite focalisé et dévié à l'aide de mécanismes appropriés.

Ce faisceau focalisé est dirigé depuis le canon à électrons à travers la chambre de travail sous vide vers le matériau à évaporer.

La matière est contenue dans un creuset.

3. Évaporation des matériaux

Lorsque le faisceau d'électrons frappe le matériau dans le creuset, son énergie cinétique est convertie en chaleur.

Cette chaleur est suffisante pour évaporer le matériau.

L'évaporation se produit dans le vide afin que le faisceau d'électrons puisse se propager sans entrave et que le matériau évaporé ne réagisse pas avec l'air.

4. Dépôt de couches minces

Le matériau évaporé traverse le vide et se condense sur un substrat placé au-dessus du creuset.

Le substrat peut être tourné et positionné avec précision pour contrôler l'épaisseur et l'uniformité du film déposé.

Le processus peut être amélioré par l'utilisation d'un faisceau d'ions pour faciliter le dépôt, ce qui améliore l'adhérence et la densité du film.

5. Caractéristiques du revêtement par faisceau d'électrons

Le revêtement par faisceau d'électrons est particulièrement utile pour déposer des couches très fines et pour les situations où un revêtement directionnel est nécessaire.

Il s'agit d'une méthode très précise, mais qui présente des limites en termes de surface à revêtir et de nécessité de recharger et de nettoyer la source après quelques passages.

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