La pulvérisation de métal est un processus complexe qui comporte plusieurs étapes critiques.
7 étapes clés expliquées
1. Création d'un champ électrique élevé
Un champ électrique élevé est créé autour du matériau source ou de la cible d'intérêt.
2. Formation d'un plasma
Ce champ électrique contribue à la création d'un plasma.
3. Introduction d'un gaz inerte
Un gaz inerte, tel que le néon, l'argon ou le krypton, est introduit dans une chambre à vide contenant le matériau de revêtement cible et le substrat.
4. Ionisation des atomes de gaz
Une source d'énergie envoie une onde énergétique à travers le gaz pour ioniser les atomes de gaz, en leur donnant une charge positive.
5. Attirer les ions positifs
Le matériau cible chargé négativement attire les ions positifs.
6. Collision et déplacement
Une collision se produit, au cours de laquelle les ions positifs déplacent les atomes de la cible.
7. Pulvérisation et dépôt
Les atomes cibles déplacés se décomposent en un jet de particules qui "se pulvérisent" et traversent la chambre à vide. Ces particules pulvérisées atterrissent sur le substrat et se déposent sous la forme d'un film mince.
La vitesse de pulvérisation dépend de plusieurs facteurs, notamment le courant, l'énergie du faisceau et les propriétés physiques du matériau cible.
La pulvérisation est un processus physique par lequel les atomes d'une cible à l'état solide sont libérés et passent en phase gazeuse par bombardement avec des ions énergétiques, principalement des ions de gaz rares.
Elle est couramment utilisée pour le dépôt par pulvérisation cathodique, une technique de revêtement sous vide poussé, ainsi que pour la préparation de surfaces de haute pureté et l'analyse de la composition chimique de la surface.
Dans la pulvérisation magnétron, un flux de gaz contrôlé, généralement de l'argon, est introduit dans une chambre à vide.
Une cathode chargée électriquement, la surface de la cible, attire les atomes de la cible à l'intérieur du plasma.
Les collisions à l'intérieur du plasma font que les ions énergétiques délogent les molécules du matériau, qui traversent ensuite la chambre à vide et recouvrent le substrat pour créer un film mince.
Poursuivez votre exploration, consultez nos experts
Vous recherchez un équipement de pulvérisation de haute qualité pour votre laboratoire ?Ne cherchez pas plus loin que KINTEK ! Nos chambres à vide et nos sources d'énergie à la pointe de la technologie garantissent des processus de pulvérisation précis et efficaces.Contactez-nous dès aujourd'hui pour améliorer votre recherche et votre développement grâce à nos solutions fiables et innovantes.
