Connaissance Qu'est-ce que la technique d'évaporation thermique sous vide (5 points clés expliqués) ?
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Mis à jour il y a 4 semaines

Qu'est-ce que la technique d'évaporation thermique sous vide (5 points clés expliqués) ?

L'évaporation thermique est une technique de dépôt physique en phase vapeur (PVD) dans laquelle un matériau est chauffé dans un environnement sous vide pour produire une vapeur qui se dépose ensuite sur un substrat pour former un film mince.

Cette méthode se caractérise par sa simplicité, sa faible consommation d'énergie et la douceur du processus de dépôt.

L'énergie des particules évaporées se situe généralement autour de 0,12 eV.

5 points clés expliqués

Qu'est-ce que la technique d'évaporation thermique sous vide (5 points clés expliqués) ?

1. Chauffer le matériau

Le processus commence par le chauffage du matériau à déposer.

Ce chauffage est généralement réalisé par un chauffage résistif dans une source d'évaporation.

Le matériau doit atteindre une température lui permettant de se vaporiser, c'est-à-dire que ses atomes de surface acquièrent suffisamment d'énergie pour quitter la surface et se transformer en vapeur.

2. Environnement sous vide

L'évaporation thermique est réalisée dans une chambre à vide dont la pression est inférieure à 10^-5 torr.

Cette faible pression est cruciale car elle garantit que le libre parcours moyen des particules de vapeur est plus long que la distance entre la source d'évaporation et le substrat.

Le libre parcours moyen correspond à la distance moyenne qu'une particule peut parcourir avant d'entrer en collision avec une autre particule.

Dans le vide, ces collisions sont minimisées, ce qui permet à la vapeur de se déplacer en ligne droite vers le substrat sans se disperser ni réagir avec d'autres atomes.

3. Dépôt sur le substrat

Une fois le matériau vaporisé, il forme un flux de vapeur qui traverse la chambre à vide pour atteindre le substrat.

Le substrat est placé à une distance qui permet à la vapeur de se condenser au contact, formant ainsi un film mince.

La distance entre la source d'évaporation et le substrat est généralement comprise entre 200 mm et 1 mètre.

4. Énergie des particules évaporées

Les particules évaporées au cours de ce processus ont une énergie d'environ 0,12 eV, ce qui est relativement faible par rapport à d'autres méthodes de dépôt en phase vapeur.

Cette faible énergie est bénéfique car elle permet un processus de dépôt en douceur qui minimise les dommages causés au substrat et au film déposé.

5. Avantages et applications

L'évaporation thermique est appréciée pour sa simplicité et sa faible consommation d'énergie.

Elle est largement utilisée en laboratoire et dans l'industrie pour le dépôt de films minces.

La technique est polyvalente et peut être utilisée avec une grande variété de matériaux, bien qu'elle soit limitée aux matériaux qui peuvent être facilement évaporés et qui ne nécessitent pas des températures extrêmement élevées.

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