Les sources de pulvérisation magnétron sont refroidies pendant le dépôt pour plusieurs raisons.
4 raisons principales pour lesquelles les sources de pulvérisation magnétron sont refroidies pendant le dépôt
1. Dissipation de la chaleur
Au cours du processus de pulvérisation, des ions à haute énergie bombardent le matériau cible.
Cela provoque l'éjection d'atomes de métal et génère de la chaleur.
Le refroidissement de la cible avec de l'eau permet de dissiper cette chaleur et d'éviter la surchauffe.
En maintenant une température plus basse, le matériau cible peut continuer à libérer efficacement des atomes pour le dépôt sans atteindre son point de fusion.
2. Prévention des dommages
L'utilisation d'aimants puissants dans la pulvérisation magnétron permet de confiner les électrons dans le plasma près de la surface de la cible.
Ce confinement empêche l'impact direct des électrons sur le substrat ou le film en croissance, ce qui pourrait causer des dommages.
Le refroidissement de la cible contribue également à prévenir les dommages en réduisant le transfert d'énergie du matériau de la cible vers le substrat.
3. Maintien de la qualité du film
Le refroidissement de la cible lors de la pulvérisation magnétron permet de maintenir la qualité du film déposé.
En contrôlant la température, le processus de dépôt peut être optimisé pour obtenir les propriétés souhaitées du film, telles que l'épaisseur, l'adhérence et l'uniformité.
Le refroidissement permet également de minimiser l'incorporation de gaz de fond dans le film en croissance, ce qui permet d'obtenir un revêtement de meilleure qualité.
4. Compatibilité avec divers matériaux
La pulvérisation magnétron est une technique de dépôt polyvalente qui peut être utilisée avec une large gamme de matériaux, quelle que soit leur température de fusion.
Le refroidissement de la cible permet de déposer des matériaux dont le point de fusion est plus élevé, ce qui élargit la gamme des matériaux de revêtement possibles.
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