La pulvérisation RF est généralement considérée comme supérieure à la pulvérisation DC pour plusieurs raisons, en particulier pour sa capacité à déposer une plus large gamme de matériaux et son efficacité avec les cibles isolantes. Voici une explication détaillée des raisons pour lesquelles la pulvérisation RF est meilleure que la pulvérisation DC :
1. Polyvalence dans le dépôt de divers matériaux :
La pulvérisation RF permet de déposer une grande variété de matériaux, notamment des isolants, des métaux, des alliages et des composites. Cette polyvalence est particulièrement utile dans les industries où les propriétés des films solides minces doivent être adaptées à des exigences spécifiques. Contrairement à la pulvérisation cathodique, qui a du mal à traiter les cibles isolantes en raison de l'accumulation de charges, la pulvérisation par radiofréquence peut traiter efficacement ces matériaux.2. Amélioration de la qualité du film et de la couverture des étapes :
La pulvérisation RF permet d'obtenir une meilleure qualité de film et une meilleure couverture des étapes par rapport aux méthodes d'évaporation. Ceci est crucial dans les applications où l'uniformité et l'adhérence du film sont critiques, comme dans la fabrication des semi-conducteurs.
3. Réduction des effets de charge et de l'arc électrique :
L'utilisation d'une source RF alternative à une fréquence de 13,56 MHz permet d'éviter les effets de charge et de réduire les arcs électriques. En effet, le signe du champ électrique sur chaque surface à l'intérieur de la chambre à plasma change avec la RF, ce qui empêche l'accumulation de charges susceptibles de provoquer des arcs et d'endommager le matériau cible.4. Fonctionnement à des pressions plus faibles :
La pulvérisation RF peut fonctionner à des pressions plus basses (1 à 15 mTorr) tout en maintenant le plasma. Cet environnement à basse pression réduit le nombre de collisions entre les particules chargées du plasma et le matériau cible, ce qui permet d'atteindre plus directement la cible de pulvérisation et d'améliorer l'efficacité. En revanche, la pulvérisation cathodique nécessite généralement des pressions plus élevées (environ 100 mTorr), ce qui peut entraîner davantage de collisions et une pulvérisation moins efficace.
5. Innovations et progrès :
