Il existe deux principaux types de revêtements par dépôt : le dépôt physique en phase vapeur (PVD) et le dépôt chimique en phase vapeur (CVD). Chaque catégorie comprend diverses techniques adaptées à des applications spécifiques et aux propriétés des matériaux.
Dépôt physique en phase vapeur (PVD): Cette méthode consiste à déposer des matériaux sur un substrat sans réaction chimique. Les techniques de dépôt en phase vapeur comprennent
- L'évaporation thermique ou par faisceau d'électrons: Les matériaux sont chauffés jusqu'à leur point de vaporisation, puis condensés sur le substrat.
- Pulvérisation par magnétron ou par faisceau d'ions: Des atomes sont éjectés d'un matériau cible par bombardement d'ions, puis déposés sur le substrat.
- Dépôt par arc cathodique: Un arc à courant élevé vaporise le matériau d'une cathode, qui se dépose ensuite sur le substrat.
Dépôt chimique en phase vapeur (CVD): Il s'agit de réactions chimiques entre des précurseurs gazeux pour déposer un matériau solide sur un substrat. Les techniques comprennent :
- Dépôt en phase vapeur standard: Les gaz réagissent à des températures élevées pour déposer un film mince.
- Dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD): Utilise le plasma pour améliorer la réaction chimique, ce qui permet d'abaisser les températures de dépôt.
D'autres techniques sont utilisées :
- Sol-Gel: Une solution chimique qui forme un revêtement solide par réaction chimique.
- Hydrolyse à la flamme: Dépôt par décomposition thermique d'une vapeur chimique.
- Dépôt électrochimique et dépôt chimique: Implique une réduction électrolytique ou chimique sans électricité, respectivement.
- Pulvérisation thermique, plasma et à froid: Ces méthodes consistent à pulvériser des matériaux sur une surface à différentes températures.
Chacune de ces méthodes est choisie en fonction des propriétés souhaitées du revêtement, telles que la transparence, la durabilité, la conductivité électrique ou thermique, et des exigences spécifiques du substrat et de l'application.
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