Les inconvénients de la pulvérisation magnétron RF sont les suivants :
1. Taux de dépôt plus faible : La pulvérisation RF a une vitesse de dépôt plus faible que d'autres techniques de pulvérisation, telles que la pulvérisation DC pulsée. Cela signifie qu'il faut plus de temps pour déposer une épaisseur de film souhaitée.
2. Puissance requise plus élevée : La pulvérisation RF nécessite des tensions plus élevées pour augmenter la vitesse de pulvérisation. Cela entraîne des effets de chauffage plus importants sur le substrat, ce qui peut être indésirable dans certaines applications.
3. Complexité et coût : La pulvérisation RF est plus compliquée et plus coûteuse que la pulvérisation DC traditionnelle. Elle nécessite des connecteurs et des câbles spéciaux pour que le courant RF soit transporté à la surface des conducteurs.
4. Taux de dépôt plus faibles pour certains matériaux : La pulvérisation RF peut avoir des taux de dépôt très faibles pour certains matériaux par rapport à d'autres techniques de pulvérisation. Cela peut limiter son applicabilité pour certaines applications.
5. Alimentation électrique et circuits d'adaptation d'impédance supplémentaires : L'application de la puissance RF à la pulvérisation nécessite une alimentation électrique coûteuse et des circuits d'adaptation d'impédance supplémentaires, ce qui augmente le coût global et la complexité du système.
6. Champs magnétiques parasites : Les champs magnétiques parasites qui s'échappent des cibles ferromagnétiques peuvent perturber le processus de pulvérisation. Pour éviter cela, il faut utiliser des pistolets de pulvérisation dotés d'aimants permanents puissants, ce qui augmente le coût du système.
7. Production de chaleur : La majeure partie de l'énergie incidente sur la cible se transforme en énergie thermique, qui doit être évacuée efficacement pour éviter tout dommage thermique au substrat ou au film.
8. Difficulté à déposer uniformément sur des structures complexes : La pulvérisation cathodique RF peut être difficile à déposer uniformément sur des structures complexes, telles que les pales de turbines. Cela limite son application dans certaines industries.
9. Niveaux de contraintes résiduelles internes plus élevés : Il peut être difficile de produire des revêtements épais de haute performance avec la pulvérisation RF en raison de niveaux de contraintes résiduelles internes plus élevés. Cela peut affecter la qualité et les performances globales des films déposés.
En résumé, la pulvérisation magnétron RF présente plusieurs inconvénients, notamment des taux de dépôt plus faibles, des besoins en énergie plus importants, une complexité et un coût plus élevés, des taux de dépôt plus faibles pour certains matériaux, des circuits d'alimentation électrique et d'adaptation d'impédance supplémentaires, des champs magnétiques parasites, une production de chaleur, la difficulté de déposer uniformément sur des structures complexes et des niveaux de contraintes résiduelles internes plus élevés. Ces facteurs doivent être pris en considération lors du choix d'une technique de pulvérisation pour une application spécifique.
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