Le dépôt est un processus utilisé pour créer des couches minces ou épaisses d'une substance sur une surface solide, modifiant les propriétés du substrat pour diverses applications. Les méthodes de dépôt peuvent être classées en deux grandes catégories : les techniques physiques et les techniques chimiques, chacune ayant ses propres sous-méthodes et applications.
Méthodes de dépôt physique :
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Les méthodes de dépôt physique impliquent l'utilisation de processus thermodynamiques ou mécaniques pour déposer des matériaux sans réactions chimiques. Ces méthodes nécessitent généralement des environnements à faible pression pour obtenir des résultats précis. Les principales techniques de dépôt physique sont les suivantes
- Techniques d'évaporation :Évaporation thermique sous vide :
- Elle consiste à chauffer le matériau sous vide pour l'évaporer, puis à le condenser sur le substrat.Évaporation par faisceau d'électrons :
- Utilise un faisceau d'électrons pour chauffer et évaporer le matériau.Évaporation par faisceau laser :
- Utilise un laser pour vaporiser le matériau.Évaporation par arc électrique :
- Utilise un arc électrique pour vaporiser le matériau.Epitaxie par faisceaux moléculaires :
- Processus d'évaporation hautement contrôlé utilisé pour la croissance de films minces monocristallins.Évaporation par placage ionique :
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Combine l'évaporation et le bombardement ionique pour améliorer l'adhérence et la densité du film.
- Techniques de pulvérisation :Pulvérisation à courant continu :
- Utilise un courant continu pour créer un plasma qui pulvérise les atomes d'une cible sur le substrat.Pulvérisation par radiofréquence :
Utilise la radiofréquence pour générer un plasma pour la pulvérisation.Méthodes de dépôt chimique :
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Les méthodes de dépôt chimique font appel à des réactions chimiques pour déposer des matériaux. Ces méthodes peuvent être utilisées pour créer des films ayant des compositions et des propriétés chimiques spécifiques. Les principales techniques de dépôt chimique sont les suivantes
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La technique sol-gel :
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Technique chimique humide dans laquelle une solution chimique est convertie en un solide par des réactions chimiques, ce qui conduit à la formation d'un film mince.Dépôt par bain chimique :
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- Cette technique consiste à immerger le substrat dans un bain chimique où le dépôt se produit par le biais de réactions chimiques dans la solution.Pyrolyse par pulvérisation :
- Elle consiste à pulvériser un précurseur chimique sur un substrat chauffé, ce qui provoque sa décomposition et le dépôt d'un film.
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Placage :
- Dépôt électrolytique : Utilise un courant électrique pour déposer des ions métalliques d'une solution sur un substrat.
- Dépôt autocatalytique : Il s'agit de la réduction chimique des ions métalliques dans une solution sans qu'un courant électrique externe ne soit nécessaire.
- Dépôt chimique en phase vapeur (CVD) :Dépôt en phase vapeur à basse pression :
Réalisé à des pressions réduites pour améliorer l'uniformité et la pureté du film.
Dépôt en phase vapeur assisté par plasma :
