Une machine de pulvérisation est un appareil spécialisé utilisé pour déposer des couches minces de matériaux sur divers substrats. Ce processus implique l'éjection d'atomes d'un matériau source, appelé cible de pulvérisation, sous l'effet d'un bombardement par des particules énergétiques. Ces atomes éjectés se déplacent ensuite et se déposent sur un substrat, formant un film mince aux propriétés spécifiques. Les machines de pulvérisation sont polyvalentes et peuvent être utilisées dans diverses industries, notamment la fabrication de semi-conducteurs et la science des matériaux.
Comment fonctionne la pulvérisation cathodique :
La pulvérisation est un procédé sous vide qui consiste à créer un flux d'adatomes (atomes prêts à former une nouvelle couche) à partir d'une source solide. Le matériau source est placé dans une chambre à vide remplie d'un gaz inerte. Lorsque le matériau source est chargé négativement, il devient une cathode et des électrons libres sont émis. Ces électrons entrent en collision avec les atomes de gaz, ce qui les ionise et forme un plasma. Les atomes de gaz ionisés accélèrent ensuite vers la cible chargée négativement, en arrachant des atomes à la surface de la cible. Ces atomes pulvérisés traversent le vide et se déposent sur un substrat, formant un film mince.Types de machines de pulvérisation :
Il existe différents types de machines de pulvérisation, notamment la pulvérisation par faisceau d'ions et la pulvérisation magnétron. La pulvérisation par faisceau d'ions consiste à concentrer un faisceau d'ions et d'électrons directement sur la cible afin de pulvériser un matériau sur un substrat. La pulvérisation magnétron utilise un champ magnétique pour améliorer l'ionisation du gaz et augmenter la vitesse de pulvérisation.
Applications et innovations :
Les machines de pulvérisation sont utilisées pour diverses applications, telles que le revêtement d'échantillons biologiques avec du platine pour la microscopie électronique à balayage, le dépôt de couches minces dans l'industrie des semi-conducteurs et la gravure de couches superficielles pour analyser la composition chimique. Le processus est très adaptable, ce qui permet de créer des films aux propriétés différentes, telles que la réflectivité, la conductivité électrique, etc. Les innovations en matière de technologie de pulvérisation ont donné lieu à plus de 45 000 brevets américains depuis 1976, ce qui souligne son importance dans la fabrication de matériaux et d'appareils avancés.
Équipement et maintenance :
