La pulvérisation magnétron est une technique de dépôt physique en phase vapeur (PVD) utilisée pour déposer des couches minces sur des substrats. Elle implique l'utilisation d'un plasma magnétiquement confiné pour ioniser un matériau cible, provoquant sa pulvérisation ou sa vaporisation et son dépôt sur le substrat. Ce procédé est connu pour sa grande efficacité, ses faibles dommages et sa capacité à produire des films de haute qualité.
Processus de pulvérisation :
La pulvérisation est un processus physique au cours duquel des atomes ou des molécules sont éjectés d'un matériau cible solide sous l'effet d'un bombardement de particules à haute énergie, généralement des ions. L'énergie cinétique transférée des ions incidents aux atomes ciblés provoque une réaction en chaîne de collisions à la surface de la cible. Lorsque l'énergie transférée est suffisante pour vaincre l'énergie de liaison des atomes ciblés, ceux-ci sont éjectés de la surface et peuvent être déposés sur un substrat proche.Principe de la pulvérisation cathodique magnétron :
La pulvérisation magnétron a été développée dans les années 1970 et implique l'ajout d'un champ magnétique fermé sur la surface de la cible. Ce champ magnétique améliore l'efficacité de la génération de plasma en augmentant la probabilité de collisions entre les électrons et les atomes d'argon à proximité de la surface de la cible. Le champ magnétique piège les électrons, ce qui stimule la production et la densité du plasma, conduisant à un processus de pulvérisation plus efficace.
Composants du système de pulvérisation magnétron :
Le système se compose généralement d'une chambre à vide, d'un matériau cible, d'un support de substrat, d'un magnétron et d'une alimentation électrique. La chambre à vide est nécessaire pour créer un environnement à basse pression permettant au plasma de se former et de fonctionner efficacement. Le matériau cible est la source à partir de laquelle les atomes sont pulvérisés, et le porte-substrat positionne le substrat pour recevoir le film déposé. Le magnétron génère le champ magnétique nécessaire au processus de pulvérisation et l'alimentation électrique fournit l'énergie nécessaire pour ioniser le matériau cible et créer le plasma.
