L'évaporation thermique est un procédé utilisé pour créer des couches minces en chauffant un matériau jusqu'à ce qu'il se vaporise, puis en déposant cette vapeur sur un substrat.
Quel paramètre influe sur la formation d'une couche mince lors de l'évaporation thermique ? (4 facteurs clés)
1. Chemin libre moyen
Le libre parcours moyen est la distance moyenne parcourue par un atome de vapeur avant qu'il n'entre en collision avec une autre particule.
Dans le vide, le libre parcours moyen augmente à mesure que la pression diminue.
Cela permet aux particules de vapeur de se déplacer plus directement vers le substrat sans se disperser.
Le déplacement direct est essentiel pour un dépôt uniforme de film et des films minces de haute qualité.
2. Diffusion des particules de vapeur
À des pressions plus élevées, les particules de vapeur risquent davantage d'entrer en collision avec les gaz résiduels dans la chambre.
Ces collisions peuvent disperser les particules de vapeur, modifiant leur trajectoire et entraînant un dépôt non uniforme.
La dispersion peut donner lieu à des films d'épaisseur inégale et de qualité médiocre.
3. Surface du substrat propre
Une pression de base plus basse permet de maintenir une surface de substrat propre en minimisant la présence de contaminants qui pourraient être présents dans les gaz résiduels.
Une surface propre est essentielle pour une bonne adhésion et la formation de films de haute qualité.
4. Revêtement stable
La stabilité du processus de revêtement est renforcée par le maintien d'une faible pression de base.
Cette stabilité garantit que les conditions d'évaporation et de dépôt restent constantes tout au long du processus.
Elle permet d'obtenir des films reproductibles et de haute qualité.
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