Les différents types de techniques de dépôt chimique sont les suivants :
1. Dépôt chimique en phase vapeur (CVD) : Le dépôt chimique en phase vapeur est une technique largement utilisée pour déposer une variété de films de compositions et d'épaisseurs différentes. Elle implique la réaction de précurseurs gazeux qui sont dissociés thermiquement et déposés sur un substrat chauffé. Cette méthode nécessite des températures de réaction élevées, ce qui limite l'utilisation de substrats à faible point de fusion.
2. Dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD) : Le PECVD est une variante du CVD qui utilise le plasma pour améliorer le processus de dépôt. Le plasma fournit l'énergie nécessaire pour dissocier les précurseurs gazeux, ce qui permet d'abaisser les températures de réaction et de déposer des films sur des substrats dont le point de fusion est plus bas. La PECVD est couramment utilisée pour créer des couches de passivation de haute qualité et des masques de haute densité.
3. Dépôt chimique en phase vapeur par couplage inductif (ICPCVD) : L'ICPCVD est une autre variante de la CVD qui utilise un plasma à couplage inductif pour améliorer le processus de dépôt. Cette technique permet d'abaisser les températures de réaction et d'améliorer la qualité des films par rapport aux méthodes de dépôt chimique en phase vapeur conventionnelles.
4. Dépôt en bain chimique : Le dépôt en bain chimique implique l'immersion d'un substrat dans une solution contenant le matériau du film souhaité. Le film est déposé par une réaction chimique qui se produit à la surface du substrat. Cette méthode est souvent utilisée pour déposer des couches minces de matériaux tels que les oxydes, les sulfures et les hydroxydes.
5. Pyrolyse par pulvérisation : La pyrolyse par pulvérisation est une technique dans laquelle une solution contenant le matériau de film souhaité est atomisée et pulvérisée sur un substrat chauffé. Au fur et à mesure que le solvant s'évapore, le matériau du film se dépose sur le substrat. Cette méthode est couramment utilisée pour déposer des couches minces d'oxydes, de semi-conducteurs et de métaux.
6. Placage : Le placage consiste à déposer un film métallique sur un substrat par un processus électrochimique. Il existe deux types de dépôt : le dépôt par électrodéposition et le dépôt sans électrodéposition. Le dépôt par électrodéposition utilise un courant électrique pour entraîner la réaction de dépôt, tandis que le dépôt sans électrodéposition ne nécessite pas de source d'énergie externe.
Dans l'ensemble, les techniques de dépôt chimique offrent un large éventail d'options pour déposer des couches minces de compositions et d'épaisseurs différentes. Le choix de la technique spécifique dépend de facteurs tels que les propriétés souhaitées du film, le matériau du substrat et la vitesse de dépôt.
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