Les inconvénients du revêtement par pulvérisation cathodique sont les suivants : faibles vitesses de pulvérisation, distribution non uniforme du flux de dépôt, cibles coûteuses avec une mauvaise utilisation des matériaux, consommation d'énergie élevée entraînant une production de chaleur, risque de contamination du film, difficulté à contrôler la composition du gaz dans la pulvérisation réactive, difficultés à combiner la pulvérisation cathodique et le décollage pour la structuration, et difficultés de contrôle actif pour la croissance couche par couche. En outre, le revêtement par pulvérisation cathodique présente des coûts d'investissement et de fabrication élevés, des rendements de production plus faibles avec un plus grand nombre de couches, une sensibilité aux dommages et à l'humidité, une durée de conservation limitée et une altération potentielle des propriétés de la surface de l'échantillon dans les applications de MEB.
Faibles taux de pulvérisation : Les taux de pulvérisation sont généralement inférieurs à ceux obtenus avec les procédés d'évaporation thermique. Cela peut conduire à des temps de dépôt plus longs, ce qui peut être un inconvénient important dans les applications industrielles où le débit est critique.
Distribution non uniforme du flux de dépôt : Le processus de dépôt par pulvérisation cathodique entraîne souvent une distribution non uniforme du matériau déposé. Cela nécessite l'utilisation de dispositifs mobiles pour garantir une épaisseur de film uniforme sur le substrat, ce qui ajoute à la complexité et au risque d'incohérences dans le produit final.
Cibles coûteuses et mauvaise utilisation des matériaux : Les cibles de pulvérisation peuvent être coûteuses et l'efficacité de l'utilisation des matériaux au cours du processus de pulvérisation est souvent médiocre. Cette inefficacité se traduit par un gaspillage important de matériaux, ce qui augmente le coût global du processus.
Consommation d'énergie et production de chaleur élevées : Une part importante de l'énergie incidente sur la cible pendant la pulvérisation est convertie en chaleur. Cette chaleur doit être gérée efficacement pour éviter d'endommager l'équipement et le substrat, ce qui augmente la complexité et le coût du système de pulvérisation.
Risque de contamination du film : Dans certains procédés de pulvérisation, des contaminants gazeux peuvent être activés dans le plasma, ce qui augmente le risque de contamination du film. Ce problème est plus important dans le cas de la pulvérisation cathodique que dans celui de l'évaporation sous vide, car il peut affecter la qualité et les performances des films déposés.
Difficulté à contrôler la composition du gaz : Dans le cas du dépôt par pulvérisation cathodique réactive, la composition du gaz réactif doit être méticuleusement contrôlée pour éviter d'empoisonner la cible de pulvérisation. Cela nécessite des systèmes de contrôle précis et une surveillance attentive, ce qui ajoute à la complexité de l'opération.
Défis liés à la combinaison de la pulvérisation et du décollage : La nature diffuse du processus de pulvérisation cathodique rend difficile sa combinaison avec les techniques de décollement pour la structuration des films. L'impossibilité de contrôler entièrement le modèle de dépôt peut entraîner une contamination et des difficultés à obtenir des modèles précis.
Difficultés du contrôle actif pour la croissance couche par couche : Le contrôle actif de la croissance couche par couche par pulvérisation est plus difficile que les techniques telles que le dépôt par laser pulsé. Cela peut affecter la qualité et l'uniformité des structures multicouches.
Coûts d'investissement et de fabrication élevés : L'investissement initial dans l'équipement de pulvérisation cathodique est élevé, et les coûts de fabrication courants, y compris les matériaux, l'énergie, la maintenance et l'amortissement, sont également importants. Ces coûts peuvent entraîner des marges bénéficiaires plus faibles, en particulier par rapport à d'autres techniques de revêtement comme le dépôt en phase vapeur (CVD).
Rendements de production plus faibles et vulnérabilité aux dommages : Plus le nombre de couches déposées est important, plus les rendements de production ont tendance à diminuer. En outre, les revêtements déposés par pulvérisation cathodique sont souvent plus souples et plus susceptibles d'être endommagés lors de la manipulation et de la fabrication, ce qui nécessite une manipulation soigneuse et des mesures de protection supplémentaires.
Sensibilité à l'humidité et durée de conservation limitée : Les revêtements pulvérisés sont sensibles à l'humidité et doivent être stockés dans des sacs scellés avec un déshydratant. La durée de conservation de ces revêtements est limitée, en particulier lorsque l'emballage est ouvert, ce qui peut avoir un impact sur l'utilisation et la rentabilité du produit.
Altération des propriétés de la surface de l'échantillon dans les applications SEM : Dans les applications MEB, le revêtement par pulvérisation cathodique peut modifier les propriétés de surface de l'échantillon, ce qui entraîne une perte de contraste du numéro atomique et une mauvaise interprétation potentielle des informations élémentaires. Il faut donc sélectionner avec soin les paramètres de revêtement pour minimiser ces effets.
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