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Les processus de dépôt en phase vapeur font appel à deux méthodes principales : le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) et le dépôt physique en phase vapeur (PVD). Chaque méthode comporte des mécanismes et des étapes distincts dans le dépôt de films minces sur un substrat.

Dépôt chimique en phase vapeur (CVD)

1. Le dépôt en phase vapeur est un procédé par lequel un film solide est déposé sur une surface chauffée à la suite d'une réaction chimique en phase vapeur. Le processus comporte généralement trois étapes principales :Évaporation d'un composé volatil

2. : La substance à déposer est d'abord convertie en une forme volatile, généralement par chauffage. Cette étape garantit que le matériau peut être transporté en phase vapeur jusqu'au substrat.Décomposition thermique ou réaction chimique

3. : La vapeur subit une décomposition thermique en atomes et molécules ou réagit avec d'autres vapeurs, gaz ou liquides à la surface du substrat. Cette étape est cruciale car elle initie les transformations chimiques nécessaires à la formation du film.Dépôt de produits de réaction non volatils

: Les produits de la réaction chimique, qui sont maintenant dans un état non volatil, se déposent sur le substrat, formant un film mince. Cette étape implique la formation effective du film couche par couche.

Les procédés CVD nécessitent souvent des températures élevées (environ 1000°C) et des pressions allant de quelques torr à plus de la pression atmosphérique. La méthode peut être améliorée par le plasma, connu sous le nom de dépôt en phase vapeur assisté par plasma (PECVD), qui permet d'abaisser les températures de traitement en ajoutant de l'énergie cinétique aux réactions de surface.Dépôt physique en phase vapeur (PVD)

1. Le dépôt en phase vapeur par procédé physique consiste à déposer un matériau sur un substrat à l'aide d'un gaz ou d'un plasma énergisé, généralement sous vide partiel. Le procédé diffère de la CVD en ce qu'il n'implique pas de réactions chimiques mais plutôt des processus physiques tels que la condensation ou l'évaporation :

2. Génération de vapeurs: Le matériau est chauffé jusqu'à son point de fusion ou au-dessus, ce qui génère des vapeurs. Cette opération peut être réalisée par diverses méthodes telles que la pulvérisation cathodique, l'évaporation ou le chauffage par faisceau d'électrons.

Transport et dépôt

: Les vapeurs sont ensuite transportées dans le vide et déposées sur la surface de la cible. Les atomes ou les molécules se répartissent uniformément, créant un revêtement d'une pureté et d'une épaisseur constantes.Les procédés PVD sont avantageux en raison de leur capacité à déposer des métaux et des non-métaux en couches minces, atome par atome ou molécule par molécule. L'environnement sous vide utilisé dans le procédé PVD permet de mieux contrôler le processus de dépôt et la qualité du film.

Comparaison et contraste