Connaissance Quelle est la fréquence de la pulvérisation cathodique pulsée ?
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Équipe technique · Kintek Solution

Mis à jour il y a 1 semaine

Quelle est la fréquence de la pulvérisation cathodique pulsée ?

La fréquence de la pulvérisation CC pulsée fait référence à la vitesse à laquelle les pointes de tension sont appliquées au matériau cible pendant le processus de pulvérisation. Ces pointes de tension sont généralement réglées à des fréquences comprises entre 40 et 200 kHz.

Explication :

  1. Objectif de la pulvérisation cathodique pulsée :

  2. La pulvérisation cathodique pulsée est conçue pour nettoyer la face de la cible et empêcher l'accumulation d'une charge diélectrique. Ceci est crucial pour maintenir l'efficacité et l'efficience du processus de pulvérisation. En appliquant de puissantes pointes de tension, la surface de la cible est nettoyée efficacement, ce qui favorise l'éjection continue des atomes de la cible pour le dépôt.Gamme de fréquences :

  3. La fréquence de ces pointes de tension n'est pas arbitraire, mais se situe dans une plage spécifique, généralement comprise entre 40 et 200 kHz. Cette plage est choisie pour optimiser l'effet de nettoyage des pointes de tension sur la surface de la cible sans causer d'usure ou de dommages excessifs au matériau de la cible. La fréquence détermine la fréquence à laquelle la polarité de la tension appliquée à la cible change, ce qui affecte la vitesse à laquelle la surface de la cible est nettoyée.

  4. Impact sur le processus de pulvérisation :

La fréquence de la pulvérisation DC pulsée joue un rôle important dans la dynamique du processus de pulvérisation. À des fréquences plus élevées, l'effet de nettoyage est plus fréquent, ce qui peut conduire à un processus de pulvérisation plus stable et plus efficace. Toutefois, si la fréquence est trop élevée, elle peut entraîner une usure inutile du matériau cible. Inversement, à des fréquences plus basses, le nettoyage peut ne pas être aussi efficace, ce qui peut entraîner une accumulation de matériau diélectrique sur la surface de la cible, ce qui peut entraver le processus de pulvérisation.

Modes de fonctionnement :

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