La fréquence de la pulvérisation CC pulsée fait référence à la vitesse à laquelle les pointes de tension sont appliquées au matériau cible pendant le processus de pulvérisation.
Ces pointes de tension sont généralement réglées à des fréquences allant de 40 à 200 kHz.
5 points clés expliqués
1. Objectif de la pulvérisation cathodique pulsée
La pulvérisation cathodique pulsée est conçue pour nettoyer la face de la cible et empêcher l'accumulation d'une charge diélectrique.
Ceci est crucial pour maintenir l'efficacité et l'efficience du processus de pulvérisation.
En appliquant de puissantes pointes de tension, la surface de la cible est nettoyée efficacement, ce qui favorise l'éjection continue des atomes de la cible pour le dépôt.
2. Gamme de fréquences
La fréquence de ces pointes de tension n'est pas arbitraire, mais se situe dans une plage spécifique, généralement comprise entre 40 et 200 kHz.
Cette plage est choisie pour optimiser l'effet de nettoyage des pointes de tension sur la surface de la cible sans causer d'usure ou de dommages excessifs au matériau de la cible.
La fréquence détermine la fréquence à laquelle la polarité de la tension appliquée à la cible change, ce qui affecte la vitesse à laquelle la surface de la cible est nettoyée.
3. Impact sur le processus de pulvérisation
La fréquence de la pulvérisation cathodique pulsée joue un rôle important dans la dynamique du processus de pulvérisation.
À des fréquences plus élevées, l'effet de nettoyage est plus fréquent, ce qui peut conduire à un processus de pulvérisation plus stable et plus efficace.
Toutefois, si la fréquence est trop élevée, elle peut entraîner une usure inutile du matériau cible.
Inversement, à des fréquences plus basses, le nettoyage peut ne pas être aussi efficace, ce qui peut entraîner une accumulation de matériau diélectrique sur la surface de la cible, ce qui peut entraver le processus de pulvérisation.
4. Modes de fonctionnement
La pulvérisation magnétron à courant continu pulsé peut fonctionner en mode tension ou en mode courant, en fonction de la durée et de la fréquence des impulsions.
En mode tension (impulsions plus courtes et fréquences plus élevées), la phase d'accumulation du plasma est prédominante.
En mode courant (impulsions plus longues et fréquences plus basses), c'est la phase de plasma stationnaire qui prédomine.
Ce réglage des caractéristiques des impulsions permet d'affiner le processus de pulvérisation afin de répondre aux exigences spécifiques des matériaux et des dépôts.
5. Résumé
En résumé, la fréquence de la pulvérisation cathodique pulsée est un paramètre critique qui affecte le nettoyage de la surface de la cible et l'efficacité globale du processus de pulvérisation.
En choisissant soigneusement la fréquence dans la plage spécifiée, le processus de pulvérisation peut être optimisé pour diverses applications impliquant le dépôt de couches minces.
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