Le processus d'évaporation PVD (Physical Vapor Deposition) consiste à déposer une fine couche de matériau sur un substrat par une série d'étapes réalisées dans un environnement sous vide.
3 étapes clés expliquées
1. La vaporisation
Le matériau à déposer est transformé en vapeur par des moyens physiques.
Cela peut se faire par différentes méthodes telles que l'évaporation thermique, l'évaporation par arc cathodique ou l'évaporation par faisceau d'électrons.
Dans l'évaporation thermique, le matériau est chauffé jusqu'à son point de fusion à l'intérieur d'une chambre à vide poussé, ce qui crée un nuage de vapeur.
L'évaporation par arc cathodique utilise un arc électrique de forte puissance pour ioniser le matériau de revêtement.
L'évaporation par faisceau d'électrons utilise un faisceau d'électrons pour chauffer et vaporiser le matériau.
2. Le transport
La vapeur est ensuite transportée à travers une région de basse pression depuis sa source jusqu'au substrat.
Cette étape se déroule dans la chambre à vide, ce qui garantit une interaction minimale avec le milieu environnant.
Cela permet de maintenir la pureté et l'intégrité de la vapeur.
3. Condensation
La vapeur subit une condensation sur le substrat pour former le film mince.
Les particules de vapeur se déposent sur la surface du substrat et s'y fixent.
Le substrat, qui peut être constitué de divers matériaux tels que le quartz, le verre ou le silicium, est positionné de manière à ce que le flux de vapeur puisse déposer efficacement le matériau sur sa surface.
Le processus d'évaporation PVD permet d'obtenir un film mince de haute qualité présentant d'excellentes caractéristiques d'adhérence et de performance.
Cette méthode est particulièrement appréciée pour sa capacité à produire des revêtements d'une grande pureté et d'une grande efficacité.
Elle convient à un large éventail d'applications, notamment la fabrication de semi-conducteurs et le revêtement de surfaces à des fins esthétiques ou fonctionnelles.
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