Connaissance Quel est le processus de dépôt en phase vapeur (PVD) du métal ? 5 étapes clés expliquées
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Mis à jour il y a 3 semaines

Quel est le processus de dépôt en phase vapeur (PVD) du métal ? 5 étapes clés expliquées

Le procédé PVD (Physical Vapor Deposition) implique la vaporisation d'un matériau métallique et sa condensation ultérieure sur la surface d'une pièce de production sous la forme d'un revêtement.

Ce revêtement améliore la dureté, la durabilité et la résistance aux produits chimiques et à l'oxydation de la pièce.

Le dépôt en phase vapeur est largement utilisé dans des secteurs tels que l'aérospatiale, l'automobile et la médecine, car il permet d'obtenir un aspect durable, semblable à celui d'un bijou, d'améliorer les performances et de faciliter le nettoyage.

Les 5 étapes clés expliquées

Quel est le processus de dépôt en phase vapeur (PVD) du métal ? 5 étapes clés expliquées

1. Sélection du métal et vaporisation

Le dépôt en phase vapeur (PVD) permet de déposer une grande variété de métaux, notamment l'aluminium, le chrome, le titane et l'acier inoxydable.

La vaporisation de ces métaux est réalisée par différentes méthodes telles que l'évaporation thermique, l'arc cathodique, la pulvérisation cathodique, le dépôt par laser pulsé et le dépôt par faisceau d'électrons.

Parmi ces méthodes, la pulvérisation cathodique est une méthode couramment utilisée, en particulier dans un environnement sous vide.

2. Processus de pulvérisation

Lors de la pulvérisation, des ions à haute énergie bombardent une cible métallique solide, éjectant ses atomes dans une phase gazeuse.

Ces atomes éjectés sont ensuite déposés sur la pièce dans la chambre à vide.

L'épaisseur de la couche métallique dépend de la durée du cycle et de la puissance appliquée à la cible.

3. Technologie PVD et formation du revêtement

Le dépôt en phase vapeur (PVD) fonctionne sous une décharge d'arc à basse tension et à courant élevé, évaporant une cible métallique et ionisant à la fois la substance vaporisée et le gaz dans des conditions de vide.

Ce procédé forme un film ultra-dur (typiquement 10um) sur la surface du produit.

Il s'agit d'une technologie de pointe en matière de traitement de surface, capable de créer des films revêtus par PVD très durs et respectueux de l'environnement car ils sont formés dans une chambre étanche au vide.

4. Procédés de revêtement et caractéristiques

Les procédés de revêtement PVD les plus courants sont l'évaporation (à l'aide de sources à arc cathodique ou à faisceau d'électrons) et la pulvérisation (à l'aide de sources magnétiques renforcées ou de magnétrons).

Ces procédés se déroulent sous vide à des pressions spécifiques et impliquent le bombardement du substrat par des ions énergétiques afin d'obtenir des revêtements de haute densité.

Des gaz réactifs tels que l'azote, l'acétylène ou l'oxygène peuvent être introduits pour créer diverses compositions de revêtements composés, renforçant la liaison entre le revêtement et le substrat et adaptant les propriétés physiques, structurelles et tribologiques du film.

5. Étapes du procédé PVD

Le procédé PVD se compose de quatre étapes principales :

  • L'évaporation : Une source à haute énergie bombarde la cible, vaporisant le matériau.
  • Transport : Les atomes vaporisés se déplacent de la cible vers le substrat.
  • Réaction : Les atomes de métal réagissent avec certains gaz pendant le transport, formant des composés tels que des oxydes, des nitrures ou des carbures métalliques.
  • Dépôt : Les atomes ayant réagi se déposent sur le substrat, formant le revêtement final.

Ce processus détaillé de PVD garantit le dépôt de revêtements de haute qualité, durables et fonctionnels, qui sont essentiels dans diverses applications industrielles.

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