Le dépôt physique en phase vapeur (PVD) est un procédé de revêtement sous vide qui utilise des méthodes physiques pour déposer des couches minces sur un substrat. Le procédé consiste à convertir un matériau précurseur solide en vapeur, à transporter cette vapeur vers un substrat, puis à la condenser pour former un film mince. Le dépôt en phase vapeur est connu pour produire des revêtements durs et résistants à la corrosion, avec une tolérance aux températures élevées et une résistance supérieure à l'ablation.
Explication détaillée :
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Vaporisation du matériau :
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La première étape du dépôt en phase vapeur consiste à vaporiser le matériau précurseur solide. Cette opération est généralement réalisée au moyen de diverses méthodes telles que l'électricité à haute puissance, les impulsions laser, la décharge d'arc ou le bombardement ionique/électronique. Le choix de la méthode dépend de la technique de dépôt en phase vapeur utilisée, comme la pulvérisation cathodique ou l'évaporation thermique.Transport de la vapeur :
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Une fois que le matériau est vaporisé, il est transporté à travers une zone de basse pression (généralement dans une chambre à vide) depuis sa source jusqu'au substrat. Ce transport garantit que les atomes ou molécules vaporisés ne sont pas contaminés et peuvent atteindre le substrat de manière efficace.
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Dépôt sur le substrat :
- Le matériau vaporisé se condense ensuite sur la surface du substrat, formant un film mince. Ce processus de dépôt est crucial car il détermine la qualité et les propriétés du revêtement final. Le substrat peut être constitué de divers matériaux, notamment de métaux, de céramiques ou de polymères, en fonction de l'application.
- Types de PVD :Évaporation :
- Dans cette méthode, le matériau est chauffé jusqu'à sa phase gazeuse, puis on le laisse se diffuser à travers un vide jusqu'au substrat.Pulvérisation :
Cette méthode consiste à générer un plasma contenant des ions argon et des électrons. Le matériau cible est éjecté par les ions argon et traverse ensuite le plasma pour former une couche sur le substrat.
Epitaxie par faisceaux moléculaires (MBE) :
Cette technique consiste à nettoyer et à chauffer le substrat pour éliminer les contaminants et rendre sa surface rugueuse. Une petite quantité de matériau source est ensuite émise à travers un obturateur et s'accumule sur le substrat.
