La pulvérisation magnétron est un type de dépôt physique en phase vapeur (PVD). Cette méthode implique la génération électrique d'un plasma entre le matériau cible et le substrat. Les ions à haute énergie du plasma entrent en collision avec la surface du matériau cible, ce qui provoque la pulvérisation de particules du matériau et leur dépôt sur un substrat pour former un film. Le terme "pulvérisation magnétron" provient de l'ajout de champs magnétiques pour contrôler la vitesse et le comportement des particules chargées (ions).
Les méthodes PVD, y compris la pulvérisation magnétron, impliquent la vaporisation et le dépôt d'un matériau solide sur un substrat. Cette méthode s'oppose au dépôt chimique en phase vapeur (CVD), qui repose sur une réaction entre les précurseurs dans la chambre de dépôt. L'avantage du dépôt en phase vapeur, et plus particulièrement de la pulvérisation magnétron, est qu'il permet de créer des couches minces très précises et uniformes à grande vitesse, à basse température et avec peu de dommages. Cela en fait un choix populaire pour la fabrication de semi-conducteurs, de lecteurs de disques, de CD et d'appareils optiques.
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