La pulvérisation magnétron est un type de dépôt physique en phase vapeur (PVD).
Cette méthode implique la génération électrique d'un plasma entre le matériau cible et le substrat.
Les ions à haute énergie du plasma entrent en collision avec la surface du matériau cible, ce qui provoque la pulvérisation de particules du matériau et leur dépôt sur un substrat pour former un film.
Le terme "pulvérisation magnétron" provient de l'ajout de champs magnétiques pour contrôler la vitesse et le comportement des particules chargées (ions).
5 points clés à comprendre
1. La pulvérisation magnétron est une méthode de dépôt en phase vapeur (PVD)
La pulvérisation magnétron est classée dans la catégorie du dépôt physique en phase vapeur (PVD).
2. Génération et interaction du plasma
Cette méthode utilise la génération électrique de plasma entre le matériau cible et le substrat.
Les ions à haute énergie du plasma entrent en collision avec le matériau cible, provoquant la pulvérisation de particules.
3. Champs magnétiques pour le contrôle
Le terme "pulvérisation magnétron" provient de l'utilisation de champs magnétiques pour contrôler la vitesse et le comportement des particules chargées.
4. Contraste avec le dépôt en phase vapeur (CVD)
Les méthodes PVD, y compris la pulvérisation magnétron, impliquent la vaporisation et le dépôt d'un matériau solide sur un substrat.
Elles diffèrent du dépôt chimique en phase vapeur (CVD), qui repose sur une réaction entre les précurseurs dans la chambre de dépôt.
5. Avantages de la pulvérisation magnétron
La pulvérisation magnétron permet de créer des couches minces très précises et uniformes à grande vitesse, à basse température et avec peu de dommages.
Cela en fait un choix populaire pour la fabrication de semi-conducteurs, de lecteurs de disques, de CD et d'appareils optiques.
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