La pulvérisation par faisceau d'ions (IBS) est une technique sophistiquée utilisée dans diverses industries pour le dépôt de couches minces de haute qualité.
Quels sont les 5 principaux avantages de la pulvérisation par faisceau d'ions ?
1. Pression de chambre plus faible
Dans la pulvérisation par faisceau d'ions, le plasma est logé dans la source d'ions.
Cela permet d'abaisser considérablement la pression de la chambre par rapport à la pulvérisation magnétron traditionnelle.
Cette réduction de la pression diminue considérablement le niveau de contamination du film.
2. Liaison énergétique optimale
La pulvérisation par faisceau d'ions utilise une énergie de liaison environ 100 fois supérieure à celle de l'enduction sous vide.
Cela garantit une qualité supérieure et une liaison solide, même après le dépôt de surface.
3. Polyvalence
L'IBS permet de déposer n'importe quel matériau.
Les caractéristiques de pulvérisation des différents matériaux sont plus faibles que celles de l'évaporation.
Il est donc plus facile de pulvériser des matériaux dont le point de fusion est élevé.
En outre, les alliages et les composés cibles peuvent être pulvérisés pour former un film ayant le même rapport que le composant cible.
4. Contrôle de précision
La pulvérisation par faisceau d'ions permet un contrôle précis de divers paramètres.
Ceux-ci comprennent le taux de pulvérisation de la cible, l'angle d'incidence, l'énergie des ions, la densité du courant ionique et le flux ionique.
