Les avantages de la pulvérisation cathodique par rapport à l'évaporation thermique peuvent être résumés comme suit :
1. Meilleure qualité et uniformité du film : La pulvérisation, en particulier la pulvérisation par faisceau d'ions, produit des films de meilleure qualité et plus uniformes que l'évaporation thermique. Cela peut se traduire par un rendement plus élevé et une meilleure performance des films déposés.
2. Évolutivité : La pulvérisation cathodique est modulable, ce qui signifie qu'elle peut être utilisée pour des productions à petite ou à grande échelle. Elle convient donc à diverses applications et industries.
3. Meilleure couverture des étapes : La pulvérisation cathodique permet une meilleure couverture des étapes, ce qui signifie que les films minces peuvent être déposés plus uniformément sur des surfaces irrégulières. Ceci est particulièrement important pour les applications où un revêtement uniforme est nécessaire sur des substrats complexes ou texturés.
4. Taux de dépôt plus élevés : Bien que les taux de pulvérisation soient généralement inférieurs à ceux de l'évaporation thermique, la pulvérisation offre néanmoins des taux de dépôt plus élevés que les autres méthodes de dépôt physique en phase vapeur (PVD). Cela permet un débit élevé et une production en grande quantité.
5. Contrôle des propriétés du film : La pulvérisation permet de mieux contrôler les propriétés du film, telles que la composition de l'alliage, la couverture des étapes et la structure du grain. Il est possible d'y parvenir en ajustant les paramètres de fonctionnement et le temps de dépôt, ce qui facilite l'obtention des caractéristiques souhaitées du film.
Malgré ces avantages, la pulvérisation cathodique présente également certains inconvénients par rapport à l'évaporation thermique :
1. Coût et complexité plus élevés : La pulvérisation est généralement plus coûteuse et plus complexe que l'évaporation thermique. Elle nécessite des équipements et des cibles spécialisés, ce qui peut augmenter l'investissement initial et les coûts d'exploitation.
2. Taux de dépôt plus faibles pour certains matériaux : Bien que la pulvérisation cathodique offre des taux de dépôt plus élevés en général, certains matériaux, tels que le SiO2, peuvent avoir des taux de dépôt relativement plus faibles par rapport à l'évaporation thermique. Cela peut affecter l'efficacité de la production pour des applications spécifiques.
3. Dégradation des solides organiques : La pulvérisation cathodique implique un bombardement ionique qui peut facilement dégrader les solides organiques. Par conséquent, si le matériau déposé est un solide organique, l'évaporation thermique peut être une méthode plus appropriée.
En résumé, la pulvérisation cathodique offre des avantages tels qu'une meilleure qualité de film, l'évolutivité, une meilleure couverture des étapes, des vitesses de dépôt plus élevées et le contrôle des propriétés du film. Cependant, elle présente également des inconvénients, notamment un coût et une complexité plus élevés, des taux de dépôt plus faibles pour certains matériaux et une dégradation potentielle des solides organiques. Le choix entre la pulvérisation et l'évaporation thermique dépend de facteurs tels que les caractéristiques souhaitées du film, le type de substrat, les propriétés des matériaux et les considérations de coût.
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