La pulvérisation cathodique, également connue sous le nom de pulvérisation à courant continu, est une technique de revêtement par dépôt physique en phase vapeur (PVD) de couches minces.
Dans cette technique, un matériau cible qui sera utilisé comme revêtement est bombardé par des molécules de gaz ionisées.
Ce bombardement provoque la "pulvérisation" d'atomes dans le plasma.
Ces atomes vaporisés se condensent ensuite et se déposent sous la forme d'un film mince sur le substrat à revêtir.
5 points clés expliqués
1. Facilité de contrôle et faible coût
L'un des principaux avantages de la pulvérisation cathodique est qu'elle est facile à contrôler et qu'elle constitue une option peu coûteuse pour le dépôt de métal en vue d'un revêtement.
2. Applications courantes
La pulvérisation cathodique est couramment utilisée pour le dépôt de métaux par procédé physique en phase vapeur (PVD) et pour les matériaux de revêtement de cibles conductrices d'électricité.
La pulvérisation cathodique est largement utilisée dans l'industrie des semi-conducteurs pour créer des circuits de micro-puces au niveau moléculaire.
Elle est également utilisée pour les revêtements d'or par pulvérisation cathodique sur les bijoux, les montres et d'autres finitions décoratives.
En outre, elle est utilisée pour les revêtements non réfléchissants sur le verre et les composants optiques.
3. Spécifications techniques
La pulvérisation cathodique est basée sur une source d'alimentation en courant continu (CC).
La pression de la chambre est généralement comprise entre 1 et 100 mTorr.
Les ions chargés positivement sont accélérés vers le matériau cible.
Les atomes éjectés se déposent sur les substrats.
4. Matériaux appropriés
Cette technique est couramment utilisée avec des matériaux de pulvérisation de métaux purs tels que le fer (Fe), le cuivre (Cu) et le nickel (Ni) en raison de sa vitesse de dépôt élevée.
5. Défis posés par les matériaux diélectriques
Cependant, il est important de noter que la pulvérisation en courant continu de matériaux diélectriques peut entraîner le revêtement des parois de la chambre à vide par un matériau non conducteur.
Ce matériau peut piéger les charges électriques.
Cela peut entraîner l'apparition de petits et de macro-arcades pendant le processus de dépôt.
Il peut en résulter une élimination inégale des atomes du matériau cible et des dommages potentiels à l'alimentation électrique.
Poursuivre l'exploration, consulter nos experts
Vous recherchez un équipement de pulvérisation DC de haute qualité pour vos besoins de revêtement de couches minces ? Ne cherchez pas plus loin que KINTEK !
Nous offrons une large gamme de systèmes de pulvérisation DC fiables et rentables pour diverses industries, y compris les semi-conducteurs, la bijouterie, l'optique et l'emballage.
Atteignez la précision et l'efficacité dans votre dépôt de métal PVD avec notre technologie avancée.
Contactez-nous dès aujourd'hui pour en savoir plus sur nos produits et faites passer votre processus de revêtement au niveau supérieur avec KINTEK !
