La pulvérisation et le placage sont deux techniques de dépôt physique en phase vapeur (PVD) utilisées pour déposer des couches minces, mais elles diffèrent par leurs mécanismes et leurs applications. La pulvérisation implique l'utilisation d'un plasma pour déloger les atomes d'un matériau cible, qui sont ensuite déposés sur un substrat. En revanche, le placage ionique combine des aspects de l'évaporation thermique et de la pulvérisation, en utilisant des courants électriques élevés pour vaporiser le matériau et le déposer sur un substrat.
Pulvérisation :
La pulvérisation est un processus au cours duquel un plasma est généré entre l'espèce de revêtement (cible) et le substrat. Ce plasma est utilisé pour déloger les atomes du matériau cible. Les atomes délogés sont ensuite déposés sur le substrat pour former un film mince. Cette technique est particulièrement efficace pour déposer des couches minces de semi-conducteurs, de CD, de lecteurs de disques et de dispositifs optiques. Les films obtenus par pulvérisation sont réputés pour leur excellente uniformité, leur densité, leur pureté et leur adhérence. La pulvérisation réactive permet également de produire des alliages de composition précise ou des composés tels que les oxydes et les nitrures.Placage ionique :
- Le placage ionique, quant à lui, est une technique hybride qui combine l'évaporation thermique et la pulvérisation cathodique. Elle utilise des courants électriques élevés pour vaporiser le matériau métallique, et les ions métalliques sont dirigés vers l'outil ou le substrat à revêtir. Cette méthode permet d'obtenir une meilleure adhérence et des revêtements plus denses que la simple évaporation thermique. Le placage ionique est souvent utilisé lorsqu'une adhérence supérieure et des revêtements plus denses sont nécessaires.Comparaison :
- Mécanisme : La pulvérisation cathodique repose sur le processus physique d'élimination des atomes d'une cible par le plasma, tandis que le placage ionique utilise des courants électriques pour vaporiser et déposer le matériau.
- Applications : La pulvérisation est largement utilisée pour les films fonctionnels sur les semi-conducteurs, les écrans d'affichage et les applications décoratives. La métallisation ionique, qui permet d'obtenir des revêtements plus denses et plus adhérents, est utilisée dans les applications exigeant une durabilité et des performances élevées.
Avantages :
La pulvérisation magnétron, une variante de la pulvérisation cathodique, offre des avantages tels qu'une structure dense, une grande surface de pulvérisation, des atomes à haute énergie pour une meilleure adhérence, la compacité et l'absence de trous d'épingle. Ces avantages en font le choix privilégié pour de nombreuses applications de haute technologie.
