La pulvérisation magnétron a été inventée dans les années 1970, plus précisément en 1974, avec l'invention de la source de pulvérisation magnétron planaire par John S. Chapin.
Cette technique a révolutionné le domaine du dépôt de couches minces en offrant des taux de dépôt plus élevés et en endommageant moins les substrats que les méthodes antérieures telles que la pulvérisation à diode.
5 points clés pour comprendre cette avancée
1. Développement et invention
Le concept de la pulvérisation cathodique remonte à 1852, mais il était principalement utilisé pour déposer des films métalliques réfractaires qui ne pouvaient être obtenus par évaporation thermique.
L'évolution de la technologie de la pulvérisation a vu l'introduction de la pulvérisation par radiofréquence (RF), qui a élargi son application aux films diélectriques.
Toutefois, la véritable percée a eu lieu avec l'invention de la pulvérisation magnétron dans les années 1970.
2. Technique de pulvérisation magnétron
La pulvérisation magnétron se caractérise par l'ajout d'un champ magnétique fermé sur la surface de la cible.
Ce champ magnétique améliore l'efficacité de la génération de plasma en augmentant la probabilité de collisions entre les électrons et les atomes d'argon près de la surface de la cible.
Le piège magnétique créé par ce champ entraîne une cascade de génération d'électrons secondaires, ce qui augmente encore la production et la densité du plasma.
Il en résulte un taux de pulvérisation plus élevé et des températures plus basses, ce qui en fait une méthode supérieure à la pulvérisation par diode.
3. Impact et commercialisation
L'introduction de la pulvérisation magnétron en 1974 a marqué une avancée significative dans le domaine des méthodes de revêtement sous vide.
Elle offrait non seulement une vitesse de dépôt plus élevée, mais réduisait également les dommages causés aux substrats.
Cette technique a connu un succès commercial dans des secteurs tels que la microélectronique et le verre architectural dans les années 1960 et 1970.
Aujourd'hui, les sources de pulvérisation magnétron sont disponibles dans le commerce sous diverses configurations, y compris des formes circulaires, rectangulaires et tubulaires, et ont été adaptées à des applications spécifiques grâce à des approches de champ magnétique modifié.
4. Conclusion
L'invention de la pulvérisation magnétron en 1974 par John S. Chapin a considérablement amélioré l'efficacité et l'applicabilité des processus de pulvérisation, ce qui en a fait une technologie de base pour le dépôt de couches minces dans diverses industries.
Son développement était une réponse aux limites des méthodes de pulvérisation antérieures, notamment en termes de vitesse et d'endommagement du substrat, et elle est devenue depuis une technologie largement adoptée et en constante évolution.
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Découvrez la technologie révolutionnaire qui a redéfini le dépôt de couches minces : latechnique de pulvérisation cathodique magnétronCette technique a été minutieusement développée et inventée en 1974 par John S. Chapin.
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