Les films minces peuvent être créés à l'aide de diverses méthodes, principalement classées en techniques de dépôt chimique et physique. Les principales méthodes comprennent le dépôt chimique en phase vapeur (CVD), le dépôt physique en phase vapeur (PVD), le revêtement par centrifugation et la galvanoplastie. Chaque méthode offre des avantages spécifiques en termes de pureté du film, de composition et de contrôle de l'épaisseur.
Dépôt chimique en phase vapeur (CVD) :
Le dépôt chimique en phase vapeur est une méthode qui consiste à exposer un substrat à des précurseurs volatils, qui réagissent et se déposent sur le substrat pour former un film mince. Cette technique est particulièrement utile pour créer des couches minces solides, efficaces et de grande pureté. Le dépôt en phase vapeur peut produire des films monocristallins, polycristallins ou amorphes, en fonction des paramètres du processus tels que la température, la pression et les débits de gaz. La possibilité d'ajuster ces paramètres permet de synthétiser des matériaux simples et complexes à basse température, ce qui rend cette technique polyvalente pour diverses applications, en particulier dans l'industrie des semi-conducteurs.Dépôt physique en phase vapeur (PVD) :
Le dépôt physique en phase vapeur implique la condensation de matériaux évaporés d'une source sur un substrat. Cette méthode comprend des sous-techniques telles que l'évaporation et la pulvérisation. Dans le cas de l'évaporation, les matériaux sont chauffés jusqu'à leur point de vaporisation, puis condensés sur le substrat. La pulvérisation cathodique consiste à éjecter des matériaux d'une cible en la bombardant d'ions, qui se déposent ensuite sur le substrat. Le dépôt en phase vapeur est connu pour sa capacité à produire des films très adhérents et uniformes, qui sont essentiels pour les applications exigeant durabilité et précision.
Revêtement par centrifugation :
Le spin coating est une technique principalement utilisée pour déposer des films minces et uniformes de polymères et d'autres matériaux sur des substrats plats. Dans ce processus, une solution du matériau à déposer est appliquée sur le substrat, qui est ensuite soumis à un essorage rapide pour étaler la solution uniformément sur la surface. L'évaporation du solvant laisse une fine pellicule. Cette méthode est particulièrement utile pour créer des films uniformes dont l'épaisseur est contrôlée, ce qui est essentiel pour les applications dans les domaines de l'électronique et de l'optique.
Placage électrolytique :
