La pulvérisation cathodique est une technique de revêtement sophistiquée qui offre de nombreux avantages par rapport aux autres méthodes de dépôt.
Quels sont les 5 principaux avantages du revêtement par pulvérisation cathodique ?
1. Revêtements uniformes et durables
La pulvérisation crée un plasma stable qui permet un dépôt plus uniforme.
Cette uniformité permet d'obtenir des revêtements cohérents et durables.
Ceci est particulièrement bénéfique dans des applications telles que les panneaux solaires, le verre architectural, la microélectronique, l'aérospatiale, les écrans plats et l'automobile, où des revêtements uniformes et durables sont essentiels.
2. Dépôt d'un film pur et précis au niveau atomique
La pulvérisation cathodique consiste à bombarder des particules avec une énergie cinétique extrêmement élevée pour créer un plasma gazeux.
Ce transfert d'énergie élevé permet le dépôt de films purs et précis au niveau atomique.
Cette précision est supérieure à celle des techniques conventionnelles d'énergie thermique, qui ne peuvent atteindre le même niveau de précision.
Le rendement de la pulvérisation, contrôlé par le transfert d'énergie des particules de bombardement, les masses relatives des atomes et des ions cibles et l'énergie de liaison des atomes cibles à la surface, permet de programmer avec précision l'épaisseur du revêtement par pulvérisation.
3. Concentration similaire à celle de la matière première
L'un des avantages uniques de la pulvérisation cathodique est que la concentration du film déposé est similaire à celle du matériau brut.
Cela est dû au fait que le rendement de la pulvérisation dépend du poids atomique des espèces.
Bien que les constituants soient pulvérisés à des vitesses différentes, le phénomène de vaporisation en surface enrichit préférentiellement la surface avec les atomes des constituants restants, ce qui compense efficacement la différence de vitesse de pulvérisation.
Il en résulte des films déposés dont la concentration est similaire à celle de la matière première.
4. Meilleure densification du film et réduction des contraintes résiduelles
La pulvérisation est un procédé de dépôt plus propre qui permet une meilleure densification du film et réduit les contraintes résiduelles sur le substrat.
En effet, le dépôt s'effectue à des températures basses ou moyennes.
Les contraintes et la vitesse de dépôt sont également contrôlées par la puissance et la pression, ce qui permet un contrôle précis du processus.
5. Taux de dépôt élevés
La pulvérisation cathodique permet des taux de dépôt élevés sans limite d'épaisseur.
Cependant, elle ne permet pas un contrôle précis de l'épaisseur du film.
En revanche, les techniques d'évaporation ont une vitesse de dépôt élevée, mais l'adhérence et l'absorption de gaz dans le film sont moindres.
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