Le dépôt en phase vapeur est un processus crucial dans diverses industries, en particulier pour créer des couches minces ayant des propriétés mécaniques, optiques, chimiques ou électroniques spécifiques. Ce processus peut être divisé en deux grandes catégories : les techniques de vaporisation et de caractérisation et les techniques de pulvérisation.
5 principaux types de dépôt en phase vapeur
Techniques de vaporisation et de caractérisation
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Vaporisation par faisceau d'électrons: Cette méthode utilise un faisceau d'électrons à haute énergie pour vaporiser une matrice métallique. Le matériau vaporisé est ensuite condensé sur un substrat ou une fibre.
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Dépôt chimique en phase vapeur (CVD): Le dépôt chimique en phase vapeur consiste à déposer des couches minces par le biais de réactions chimiques à partir de la phase vapeur. Il comprend des méthodes telles que le dépôt par bain chimique, la galvanoplastie, l'épitaxie par faisceau moléculaire et l'oxydation thermique.
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Dépôt physique en phase vapeur (PVD): Le dépôt physique en phase vapeur est une méthode de dépôt sous vide qui permet de produire des couches minces et des revêtements. Le matériau passe d'une phase condensée à une phase vapeur, puis revient à une phase condensée de film mince. Les procédés PVD les plus courants sont la pulvérisation et l'évaporation.
Techniques de pulvérisation
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Pulvérisation magnétron: Cette technique utilise un champ magnétique pour confiner les électrons près du matériau cible, créant ainsi un plasma de haute densité et une pulvérisation efficace.
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Pulvérisation par faisceau d'ions: Dans cette méthode, les ions sont accélérés vers le matériau cible, provoquant la pulvérisation des atomes de la cible.
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Pulvérisation réactive: Des gaz réactifs sont introduits dans la chambre de pulvérisation, ce qui entraîne la formation de couches minces composées.
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Pulvérisation assistée par ions: Cette technique implique le bombardement simultané du substrat avec des ions énergétiques pendant la pulvérisation.
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Pulvérisation sur flux gazeux: Le flux de gaz est utilisé pour augmenter les taux de pulvérisation et améliorer la qualité du film.
Ces techniques sont essentielles pour la fabrication d'articles nécessitant des films minces pour diverses fonctions. Le choix de la méthode de dépôt dépend de facteurs tels que les propriétés souhaitées du film, les matériaux cibles et les exigences du processus.
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