Le dépôt physique en phase vapeur (PVD) est une méthode utilisée pour créer des couches minces sur des matériaux.
Ce processus consiste à transformer des matériaux à l'état solide ou liquide en vapeur.
La vapeur se condense ensuite sur un substrat, formant un film mince.
Le dépôt en phase vapeur est couramment utilisé pour créer des revêtements de métaux purs, d'alliages métalliques et de céramiques.
Ces revêtements ont généralement une épaisseur comprise entre 1 et 10 micromètres.
Qu'est-ce que le dépôt physique en phase vapeur ? 5 points clés expliqués
1. Passage de la phase condensée à la phase vapeur
Le dépôt physique en phase vapeur implique la transition des matériaux de leur phase condensée à leur phase vapeur.
Cette transition est cruciale pour le dépôt de films minces sur un substrat.
2. Diverses techniques de dépôt de couches minces
Il existe plusieurs techniques de dépôt en phase vapeur.
Toutes ces techniques ont en commun de retirer physiquement des atomes d'une source.
3. Dépôt par pulvérisation cathodique
L'une des techniques les plus répandues est le dépôt par pulvérisation cathodique.
Dans cette méthode, les atomes sont libérés d'une source solide ou liquide par échange d'impulsion.
4. Atmosphère contrôlée dans une chambre
Le dépôt en phase vapeur (PVD) est généralement réalisé dans une chambre où règne une atmosphère contrôlée à pression réduite.
Cet environnement est essentiel pour que le processus se déroule efficacement.
5. Étapes du procédé PVD
Le procédé PVD par pulvérisation cathodique comporte trois étapes principales :
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Conversion du matériau à déposer en vapeur.
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Transport de la vapeur à travers une région à basse pression, de sa source au substrat.
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Condensation de la vapeur sur le substrat pour former le film mince.
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