La principale différence entre la pulvérisation magnétron DC et RF réside dans le type de tension appliquée à la cible et dans leur applicabilité à différents types de matériaux.
Pulvérisation magnétron à courant continu :
Dans la pulvérisation magnétron à courant continu, une tension continue constante est appliquée à la cible. Cette méthode convient aux matériaux conducteurs car elle implique un bombardement ionique direct du plasma gazeux par des électrons. Le processus fonctionne généralement à des pressions plus élevées, qui peuvent être difficiles à maintenir. La tension requise pour la pulvérisation cathodique va de 2 000 à 5 000 volts.Pulvérisation magnétron RF :
La pulvérisation magnétron RF, quant à elle, utilise une tension alternative à des fréquences radio (généralement 13,56 MHz). Cette méthode est particulièrement adaptée aux matériaux non conducteurs ou isolants, car elle évite l'accumulation de charges sur la surface de la cible, ce qui peut se produire avec la pulvérisation à courant continu. L'utilisation de la radiofréquence permet de travailler à des pressions plus faibles en raison du pourcentage élevé de particules ionisées dans la chambre à vide. La tension requise pour la pulvérisation RF est généralement de 1 012 volts ou plus, ce qui est nécessaire pour obtenir la même vitesse de dépôt que la pulvérisation DC. Cette tension plus élevée est nécessaire parce que la pulvérisation RF utilise l'énergie cinétique pour retirer les électrons des enveloppes extérieures des atomes de gaz, plutôt que le bombardement direct d'ions.
Conclusion :
