Connaissance Quelle est la pression pour le frittage par plasma étincelant ? (Jusqu'à 8 GPa)
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Équipe technique · Kintek Solution

Mis à jour il y a 2 mois

Quelle est la pression pour le frittage par plasma étincelant ? (Jusqu'à 8 GPa)

Le frittage par plasma étincelant (SPS) est une technique qui utilise la pression pour faciliter le processus de frittage.

La pression utilisée dans le SPS peut varier, mais il s'agit généralement d'une pression très élevée, jusqu'à 8 GPa (gigapascals).

Cette pression élevée favorise la nouvelle disposition des grains, réduisant ainsi la diffusion au cours du processus de frittage.

Elle augmente également la densité du matériau et élimine la porosité.

En conséquence, la température et la durée du frittage sont réduites.

La SPS est une technique relativement nouvelle qui offre plusieurs avantages par rapport aux méthodes de frittage conventionnelles.

Il ne faut que quelques minutes pour achever le processus de frittage, contre des heures, voire des jours, pour le frittage conventionnel.

Cette vitesse de frittage élevée est possible grâce aux taux de chauffage élevés qui peuvent être facilement atteints par le chauffage interne de l'échantillon.

Les vitesses de chauffage en SPS peuvent dépasser 300°C/min, ce qui permet d'atteindre rapidement la température souhaitée.

Dans la technique SPS, l'application simultanée de la température et de la pression entraîne une forte densification.

On obtient ainsi un compact dense à des températures de frittage inférieures de 200 à 250°C à celles du frittage conventionnel.

La technique SPS permet également le frittage de poudres de taille nanométrique sans croissance considérable des grains.

Elle convient donc à la préparation de céramiques nanostructurées ou de nanocomposites dotés d'excellentes propriétés mécaniques.

La pression pour la SPS est appliquée par le biais d'une pression uniaxiale et d'un courant pulsé de haute intensité et de faible tension.

Le courant continu pulsé traverse la poudre et génère une décharge de plasma entre les particules, provoquant un chauffage et un frittage rapides.

Le processus SPS se déroule généralement dans un environnement sous vide ou sous atmosphère contrôlée afin d'éviter l'oxydation et de garantir la pureté.

Globalement, le procédé SPS offre une vitesse de frittage plus rapide, un contrôle précis de la température et de la pression, et la possibilité de fabriquer des matériaux avec des microstructures et des propriétés uniques.

Elle est couramment utilisée dans les domaines de la science des matériaux, de la nanotechnologie et de l'ingénierie pour la fabrication de matériaux céramiques, métalliques et composites.

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Quelle est la pression pour le frittage par plasma étincelant ? (Jusqu'à 8 GPa)

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Notre technologie de pointe de frittage par plasma étincelant (SPS) permet une pression allant jusqu'à8 GPaElle favorise un réarrangement efficace des grains, améliore la densité du matériau et réduit la porosité.

Les temps de traitement sont plus courts que ceux des méthodes de frittage traditionnelles.

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