Le processus de refusion est une étape clé de la fabrication électronique.
Il consiste à chauffer la pâte à braser jusqu'à son point de fusion.
Cela permet de créer une liaison solide entre les composants électroniques et les cartes de circuits imprimés (PCB).
La plage de température typique pour la refusion, en particulier pour les soudures sans plomb telles que Sn/Ag, se situe entre 240 et 250 degrés Celsius.
Cette température garantit une fusion uniforme de la pâte à braser.
Elle permet d'obtenir la liaison métallurgique nécessaire sans endommager les composants ou le circuit imprimé.
Explication des principaux points :
Définition et objectif du processus de refusion :
Le processus de refusion est une étape critique dans l'assemblage des cartes de circuits imprimés (PCB).
Il consiste à chauffer la pâte à braser jusqu'à son point de fusion.
Ce processus forme une liaison métallurgique solide entre les composants électroniques et les plages de la carte de circuit imprimé.
Il garantit la fiabilité des connexions électriques et la stabilité mécanique.
Plage de température pour la soudure sans plomb :
Pour la soudure sans plomb, couramment utilisée dans l'électronique moderne en raison des préoccupations environnementales et sanitaires liées au plomb, la température de refusion est généralement comprise entre 240 et 250 degrés Celsius.
Cette plage garantit que la soudure fond uniformément et forme une liaison solide sans surchauffer ni endommager les composants ou le circuit imprimé.
Importance du contrôle de la température :
Un contrôle précis de la température pendant le processus de refusion est essentiel.
Les fluctuations ou les écarts par rapport à la plage de température optimale peuvent entraîner une mauvaise qualité des joints de soudure, tels que des joints de soudure froids ou des ponts de soudure.
Un contrôle correct de la température garantit la répétabilité et la fiabilité du processus de fabrication.
Comparaison avec d'autres procédés à haute température :
Bien que le processus de refusion fonctionne à des températures relativement élevées, celles-ci sont nettement inférieures à celles d'autres processus métallurgiques à haute température tels que le recuit de diffusion (1050-1250 °C) ou le brasage (jusqu'à 1400 °C).
Cette plage de température plus basse est spécifiquement adaptée aux exigences des composants électroniques et des circuits imprimés, qui sont sensibles à la chaleur et nécessitent une gestion précise de la température pour éviter les dommages.
Contrôle de l'atmosphère lors de la refusion :
Comme pour les autres procédés à haute température, l'atmosphère pendant la refusion est cruciale.
Un environnement contrôlé, généralement avec un gaz neutre comme l'azote, est utilisé pour empêcher l'oxydation de la soudure et des composants.
Cela est particulièrement important pour garantir l'intégrité et la fiabilité des joints de soudure.
Phases du processus de refusion :
Le processus de refusion peut être divisé en plusieurs phases, notamment le préchauffage, le trempage, la refusion et le refroidissement.
Chaque phase a des objectifs de température et des durées spécifiques pour garantir que la pâte à braser passe de l'état solide à l'état liquide et retourne à l'état solide en douceur, sans choc thermique ni autre problème.
En résumé, le processus de refusion dans la fabrication électronique consiste à chauffer la pâte à braser à une température spécifique (240-250 degrés Celsius pour la soudure sans plomb) afin d'obtenir une liaison solide et fiable entre les composants électroniques et les circuits imprimés.
Un contrôle précis de la température et une atmosphère contrôlée sont essentiels pour garantir la qualité et la fiabilité des joints de soudure.
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