Le gaz généralement utilisé comme gaz porteur pour le dépôt d'aluminium (Al) à l'aide du système de pulvérisation est le gaz Argon (Ar). L'argon est généralement utilisé comme gaz de pulvérisation dans la chambre de pulvérisation, où il crée un plasma qui bombarde un matériau cible, tel que l'aluminium, afin d'éjecter les atomes du matériau dans le vide. Les atomes de la cible d'aluminium sont ensuite déposés sur le substrat pour former un film mince d'aluminium. L'argon est le gaz porteur préféré car il est inerte et ne réagit pas chimiquement avec le matériau cible. En outre, le poids atomique de l'argon est proche de celui de l'aluminium, ce qui permet un transfert efficace de la quantité de mouvement pendant le processus de pulvérisation.
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