La fonction d'une machine de pulvérisation cathodique est d'appliquer un revêtement très fin et fonctionnel sur un substrat. Dans le cas de la microscopie électronique à balayage (MEB), le revêtement par pulvérisation est utilisé pour préparer les échantillons à l'analyse en déposant une fine couche de métal, comme l'or ou le platine, sur l'échantillon. Ce processus permet d'améliorer la conductivité, de réduire les effets de charge électrique et de fournir une protection structurelle contre le faisceau d'électrons.
Le revêtement par pulvérisation cathodique consiste à générer un plasma métallique qui se dépose sur l'échantillon de manière contrôlée. Le matériau cible, collé ou fixé à la cathode, est chargé électriquement pour former un plasma, ce qui provoque l'éjection du matériau de la surface de la cible. Des aimants sont utilisés pour assurer une érosion stable et uniforme du matériau. Le matériau cible à haute énergie frappe le substrat, formant une liaison très forte au niveau atomique. Cela signifie que le matériau revêtu devient une partie permanente du substrat, plutôt qu'un simple revêtement de surface.
Les avantages du revêtement par pulvérisation cathodique comprennent une meilleure conductivité, une réduction des effets de charge et une meilleure émission d'électrons secondaires. Le plasma stable créé au cours du processus assure un dépôt plus uniforme, ce qui permet d'obtenir un revêtement cohérent et durable. Le revêtement par pulvérisation cathodique est couramment utilisé dans diverses applications telles que les panneaux solaires, le verre architectural, la microélectronique, l'aérospatiale, les écrans plats et l'industrie automobile.
Globalement, la fonction d'un dispositif de revêtement par pulvérisation cathodique est de produire un film mince conducteur d'électricité représentatif de l'échantillon à examiner au microscope électronique à balayage. Ce film empêche le chargement, réduit les dommages thermiques et améliore l'émission d'électrons secondaires.
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